Decap開(kāi)封開(kāi)帽開(kāi)蓋類(lèi)型原理及應(yīng)用

發(fā)表于：2019-02-27  作者：ceshi  關(guān)注度：957

 Decap開(kāi)封開(kāi)帽開(kāi)蓋類(lèi)型原理及應(yīng)用

儀準(zhǔn) AA探針臺(tái) 轉(zhuǎn)載請(qǐng)寫(xiě)明出處

Decap即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

去封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

一般的有化學(xué)(Chemical)開(kāi)封、機(jī)械(Mechanical)開(kāi)封、激光(Laser)開(kāi)封、Plasma Decap  

Decap實(shí)驗(yàn)室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線(xiàn)類(lèi)型（Au Cu Ag），免預(yù)約立等可取或當(dāng)天完成并寄出。

芯片開(kāi)封機(jī)主要有化學(xué)腐蝕和激光開(kāi)封兩種，區(qū)別是激光開(kāi)封比較簡(jiǎn)單，而且開(kāi)封銅線(xiàn)邦定的IC比較容易。

酸法塑料封裝器件自動(dòng)開(kāi)封機(jī)DECAP SESAME 707/777Cu混合酸開(kāi)封系統(tǒng)

關(guān)鍵應(yīng)用： 快速的IC蝕刻時(shí)間 即使是最易損壞的器件也能容易的開(kāi)封 設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小 專(zhuān)為銅線(xiàn)器件的開(kāi)封設(shè)計(jì)（SESAME 777Cu）

產(chǎn)品特點(diǎn) ： 主動(dòng)壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（ASM） 非常迅速的加熱時(shí)間 液體傳感器警告操作員有酸的泄漏 泵保修6年 蝕刻頭終身保修 SESAME 707/777Cu是一個(gè)自動(dòng)的混合酸開(kāi)封系統(tǒng)，集成了先進(jìn)的特色來(lái)提高生產(chǎn)效率。

開(kāi)封機(jī)可以快速容易的打開(kāi)任何器件，即便是最易損壞的器件。通過(guò)精確的控制硝酸、硫酸混酸，不會(huì)造成對(duì)器件的損壞。 可以選擇一個(gè)獨(dú)特的供酸功能，它能夠在少于最大的酸消耗量時(shí)提供zui高的脈沖率。 SESAME 707/777Cu可以加熱到zui高250℃，提供任意種類(lèi)的酸的配比，使得操作更多樣化。 整體刻蝕頭由高級(jí)碳化硅加工而成，具有超強(qiáng)的耐酸性。 樣品固定裝置采用氣動(dòng)裝置激活，并且設(shè)計(jì)了無(wú)限次往復(fù)運(yùn)動(dòng)的能力。 SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和開(kāi)封機(jī)之間包含了對(duì)所有的液體連軸器的真正的雙重節(jié)制的開(kāi)封機(jī)。 在酸瓶容器系統(tǒng)和刻蝕單元上都有流量傳感器，用于警告操作員在機(jī)器內(nèi)部或酸瓶系統(tǒng)出現(xiàn)的任何酸的意外泄漏。

激光開(kāi)封機(jī)臺(tái)(Laser Decap)

常用品牌型號(hào)ADVANCED PST-2000 產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果，良率高于90%。

2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，符合環(huán)保理念。

3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。

4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。

5、設(shè)備穩(wěn)定，故障率遠(yuǎn)低于酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)。

6、幾乎沒(méi)有耗材，running cost很低。

7、體積較小，容易擺放。

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