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wafer減薄、劃片 MPW切單顆

發(fā)表于:2018-05-22  作者:mpack  關(guān)注度:1446

提供6-12英寸wafer減薄服務(wù),最小減薄厚度80μm。


提供6-12英寸wafer切割服務(wù)(切割道最小50μm)


提供MPW芯片劃片,MPW切單顆。


提供wafer背金服務(wù)。

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