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為IC提供晶圓測試,成品測試，晶圓減薄，切割等服務(wù) 廣東利揚

發(fā)表于：2017-08-27  作者：3137987  關(guān)注度：244

關(guān)于利揚
為IC制造領(lǐng)域提供晶圓測試,成品測試，晶圓減薄，晶圓切割，IC編帶等一站式解決方案與服務(wù)
廣東利揚2
公司概況

廣東利揚芯片測試股份有限公司，是專業(yè)從事半導(dǎo)體后段代工的現(xiàn)代高科技企業(yè)，致力于振興民族企業(yè)。公司累計投資2500萬美金，占地面積20，000平方米，坐落于廣東省東莞市萬江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，專業(yè)從事半導(dǎo)體后段加工工序。包括集成電路制造中的晶圓測試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測和IC編帶等一站式服務(wù)。并且提供集成電路測試軟件開發(fā)、芯片測試分析、Load Board的制作以及MPW工程批驗證和Probe Card制作等相關(guān)配套服務(wù)。
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