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減薄背金劃片服務 上海宏力提供

發(fā)表于：2017-07-12  作者：3138181  關注度：719

減薄背金服務

作為全方位解決方案的一部分，華虹宏力提供8英寸硅片的減薄加工服務。采用先進的高精度硅片自動背面減薄機,保證了良好的精加工表面及極佳的平坦度,以及長期穩(wěn)定性和高品質(zhì)。從2003年開始華虹宏力提供8英寸薄片的背面金屬化業(yè)務。目前可以提供對厚片的正面金屬化及薄片的背面金屬化業(yè)務，正面/背面金屬化采用蒸發(fā)方式，可提供Al、Ti、Ni、Ag、Au 5種金屬膜及多層膜結(jié)構(gòu)的組合供客戶選擇(如Ti/Ni/Ag、Ti/Au、Al/Ti/Ni/Ag)，薄片作業(yè)極限可以對應到155um(Normal式樣)、60um(Taiko式樣)。

背面減薄流程圖

劃片服務

作為全方位解決方案的一部分，華虹宏力與世界領先劃片供應商合作，為客戶提供高質(zhì)量，具有競爭力價格的劃片服務。華虹宏力提供各種不同劃片槽寬度的劃片服務，方便客戶的后續(xù)工序，簡化客戶的供應鏈管理，從而降低客戶的成本。




華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」，股份代號：1347.HK）是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。集團主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應用的200mm晶圓半導體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術(shù)。利用自身的專有工藝及技術(shù)，集團為多元化的客戶制造其設計規(guī)格的半導體，客戶包括集成器件制造商，及系統(tǒng)及無廠半導體公司。考慮到工藝的性能、成本及制造良率，集團亦提供設計支援服務，以便對復雜的設計進行優(yōu)化。目前集團生產(chǎn)的半導體可被應用于不同市場（包括電子消費品、通訊、計算機及工業(yè)及汽車）的各種產(chǎn)品中。

集團是客戶信賴的技術(shù)及制造伙伴，客戶主要分為兩大類：(i)集成器件制造商及(ii)系統(tǒng)及無廠半導體公司。集團開發(fā)并向客戶提供先進的差異化晶圓工藝技術(shù)組合。

根據(jù)IHS的資料，按2016年銷售收入總額計算，集團是全球第二大200mm純晶圓代工廠。透過位于上海的三座晶圓廠，集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅，截至2016年12月31日合計達每月155,000片。

集團提供多種1.0μm至90nm技術(shù)節(jié)點的可定制工藝選擇，是設計及制造需要嵌入式非易失性存儲器工藝技術(shù)的半導體方面的專家。與競爭對手相比，集團相信旗下的嵌入式非易失性存儲器解決方案能夠在相對更小祼晶粒尺寸上發(fā)揮卓越性能，令集團成為智能卡及微控制器等多種快速發(fā)展的嵌入式非易失性存儲器應用的首選半導體代工公司。集團在功率器件技術(shù)方面亦擁有強大的能力，擁有一座專門制造功率器件產(chǎn)品的晶圓廠。透過靈活及可定制的制造平臺，集團可滿足各種客戶的特定需求。

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