服務(wù)熱線
4006988696
性能參數(shù):
· Z向行程:3mm
· Rx/Ry行程:±12.5mrad
· Z向重復(fù)定位精度:14.9nm
· Rx重復(fù)定位精度:12.2μrad
· Ry重復(fù)定位精度:15.1μrad
· 負(fù)載:1kg
· 整定時(shí)間:≤100ms
平臺(tái)特點(diǎn):
· 機(jī)械設(shè)計(jì)緊湊:在緊湊空間中實(shí)現(xiàn)三自由度 (Z, Rx, Ry) 運(yùn)動(dòng)
· 動(dòng)態(tài)性能優(yōu)秀:快速定位與對(duì)準(zhǔn)、高速掃描和軌跡跟蹤、寬頻域擾動(dòng)抑制與防抖等
· 可內(nèi)置真空氣路以及真空閥供真空卡盤使用
· 中空結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可作為光學(xué)式檢測(cè)或?qū)y(cè)試等運(yùn)動(dòng)模組使用
應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體:晶圓檢測(cè)與量測(cè)、硅片對(duì)準(zhǔn)與定位、半導(dǎo)體封裝、芯片與器件測(cè)試等
主動(dòng)光學(xué):超分辨成像、電子顯微成像、大視場(chǎng)成像、光學(xué)對(duì)準(zhǔn)與操作等
精密制造:激光加工、增材制造、光學(xué)加工、MEMS制造與檢測(cè)等
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