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    晶圓研磨機(jī) SiC晶圓減薄機(jī)GNX200BH

    庫       存：

    99999

    產(chǎn)       地：

    全國

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    晶圓研磨機(jī) SiC晶圓減薄機(jī)GNX200BH

    GNX200BH晶圓研磨機(jī)/SiC晶圓減薄機(jī)特點：

      適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?/p>

      GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。

      GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。


      GNX200BH晶圓研磨機(jī)/SiC晶圓減薄機(jī)參數(shù)：

      主軸

      雙研磨主軸

      工作盤

      三個工作盤

      晶圓材質(zhì)

      碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機(jī)械系統(tǒng)、等…

      功率          

      6.7KW 8P

      尺寸

      1350 mm x 2515mm x 1841mm





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