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    MPP引線鍵合楔焊機(jī) 以色列KS手動(dòng)半自動(dòng)焊線機(jī) iBond5000-Wedge

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊線機(jī)-鋁、銅焊線機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    MPP

    規(guī)格型號：

    Ibond 5000 wedge

    庫       存：

    50

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：MPP

    型號：Ibond 5000 wedge

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊線機(jī)-鋁、銅焊線機(jī)

        Micro Point Pro是為半導(dǎo)體器件裝配行業(yè)，提供定制化解決方案的供應(yīng)商，前身為具有先進(jìn)焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。

        MPP在微型工具，引線鍵合楔形設(shè)計(jì)和制造有著40年豐富的的經(jīng)驗(yàn)和知識，同時(shí)亦在模具附加工具，取放工具，噴嘴和其他定制工具范圍有著豐富的設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)。

        IBond 5000鍵合機(jī)將4500手動(dòng)鍵合機(jī)的機(jī)械設(shè)計(jì)原理與先進(jìn)的圖形用戶界面進(jìn)行了良好的集成優(yōu)化；IBond 5000有3款模式鍵合設(shè)備，分別是：球形鍵合機(jī)、楔形鍵合機(jī)、球形&楔形一體機(jī)。

     

        iBond5000Wedge半自動(dòng)楔焊機(jī)，功能多樣，可用于制程開發(fā)、生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、COB板裝芯片、微波器件、激光器件、光學(xué)產(chǎn)品及分立器件等多種楔形焊接應(yīng)用。

     

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