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    MPP金線球形引線鍵合機(jī) 以色列KS手動(dòng)半自動(dòng)焊線機(jī) IBOND 5000-Ball

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊線機(jī)-金線焊線機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    MPP

    規(guī)格型號(hào):

    Ibond 5000 ball

    庫(kù)       存:

    50

    產(chǎn)       地:

    全國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:MPP

    型號(hào):Ibond 5000 ball

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊線機(jī)-金線焊線機(jī)

     Micro Point Pro是為半導(dǎo)體器件裝配行業(yè),提供定制化解決方案的供應(yīng)商,前身為具有先進(jìn)焊接工具制造力的Kulick&Soffa(MICRO SWISS)。

      MPP在微型工具,引線鍵合楔形設(shè)計(jì)和制造有著40年豐富的的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí),同時(shí)亦在模具附加工具,取放工具,噴嘴和其他定制工具范圍有著豐富的設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)。

      IBond 5000鍵合機(jī)將4500手動(dòng)鍵合機(jī)的機(jī)械設(shè)計(jì)原理與先進(jìn)的圖形用戶界面進(jìn)行了良好的集成優(yōu)化;IBond 5000有3款模式鍵合設(shè)備,分別是:球形鍵合機(jī)、楔形鍵合機(jī)、球形&楔形一體機(jī)。

      IBond 5000鍵合機(jī)功能多樣,可用于制程開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、科研,并可對(duì)制造過(guò)程提供更多的支持;可創(chuàng)造出業(yè)界的高價(jià)值,支持混合電路,MCM多芯片模塊、COB板裝芯片、 光學(xué)器件﹑微波器件﹑傳感器﹑大功率產(chǎn)品﹑激光器件及分立器件等多種產(chǎn)品應(yīng)用。

      

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