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    包郵 關(guān)注:356

    MPP金線球形引線鍵合機 以色列KS手動半自動焊線機 IBOND 5000-Ball

    應(yīng)用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設(shè)備-焊線機-金線焊線機

    產(chǎn)品品牌

    MPP

    規(guī)格型號:

    Ibond 5000 ball

    庫       存:

    50

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:MPP

    型號:Ibond 5000 ball

    所屬系列:半導體封裝設(shè)備-焊線機-金線焊線機

     Micro Point Pro是為半導體器件裝配行業(yè),提供定制化解決方案的供應(yīng)商,前身為具有先進焊接工具制造力的Kulick&Soffa(MICRO SWISS)。

      MPP在微型工具,引線鍵合楔形設(shè)計和制造有著40年豐富的的經(jīng)驗和知識,同時亦在模具附加工具,取放工具,噴嘴和其他定制工具范圍有著豐富的設(shè)計制造經(jīng)驗。

      IBond 5000鍵合機將4500手動鍵合機的機械設(shè)計原理與先進的圖形用戶界面進行了良好的集成優(yōu)化;IBond 5000有3款模式鍵合設(shè)備,分別是:球形鍵合機、楔形鍵合機、球形&楔形一體機。

      IBond 5000鍵合機功能多樣,可用于制程開發(fā)、生產(chǎn)、科研,并可對制造過程提供更多的支持;可創(chuàng)造出業(yè)界的高價值,支持混合電路,MCM多芯片模塊、COB板裝芯片、 光學器件﹑微波器件﹑傳感器﹑大功率產(chǎn)品﹑激光器件及分立器件等多種產(chǎn)品應(yīng)用。

      

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