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    包郵 關(guān)注:182

    x-ray 3D 透視設(shè)備

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類

    產(chǎn)品品牌

    SEC

    發(fā)貨期限：

    3-5個(gè)月天

    庫(kù)       存：

    1

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：SEC

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類

     

    供電要求

    AC220V±10% 50/60Hz

    檢測(cè)模式

    離線模式

    射線管種類

    一體式開(kāi)管（無(wú)需高壓發(fā)生器維護(hù)工作）

    最大光管電壓

    160KV

    靶功率（高功率）

    Max：12.5W (可控）

    靶材質(zhì)

    金剛石+鎢

    靶位置調(diào)整功能

    可旋轉(zhuǎn)調(diào)整以便多次使用

    最小缺陷檢測(cè)能力

    0.9um (Jima 標(biāo)準(zhǔn)）

    最大樣品尺寸

    460x510mm

    最大檢測(cè)面積

    400x460mm

    最大檢測(cè)重量

    5kg

    主要應(yīng)用領(lǐng)域

    半導(dǎo)體，SMT，LED  PCB 焊接檢測(cè)，芯片檢測(cè)，高密度物體檢測(cè)

    測(cè)量缺陷

    連焊、虛焊、少錫、空焊、裂紋、冷焊等

    氣泡檢測(cè)功能

    具備

    BGA焊點(diǎn)三圈效果

    通過(guò)傾斜角度可觀測(cè)

    THT 通孔吃錫度測(cè)量

    具備

    尺寸測(cè)量

    具備

    采集幀頻

    30fps

    傾斜及360°旋轉(zhuǎn)功能

    探測(cè)器傾斜70°，具備樣品臺(tái)平面旋轉(zhuǎn)360° 和 樣品件翻轉(zhuǎn)360° 兩種模式

    運(yùn)動(dòng)控制（幾軸）

    5軸

    探測(cè)器傾斜度

    70°

    幾何放大倍數(shù)

    2500x

    X射線輻射量

    <1μSv/h

    探測(cè)器種類

    CMOS平板探測(cè)器

    平板探測(cè)器像素

    160萬(wàn)像素

    X射線感應(yīng)區(qū)域

    128x128 mm

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    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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