網(wǎng)站首頁

|EN

當前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 » 其他設(shè)備類 » 其他 »微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機
    包郵 關(guān)注:842

    微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類-其他

    產(chǎn)品品牌

    微組

    庫       存:

    10

    產(chǎn)       地:

    中國-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌:微組

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類-其他

     AM-S平臺是公司開發(fā)的離線式全自動微組裝系統(tǒng),可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。           該平臺采用大理石橋式結(jié)構(gòu),核心運動相關(guān)部件采用以色列軍工品牌ELMO驅(qū)動系統(tǒng)加荷蘭頂級直線驅(qū)動電機TECNOTION,可以實現(xiàn)0.1μ分辨率,單軸0.5μ重復(fù)定位精度。          公司開發(fā)的軟件系統(tǒng)集成設(shè)備內(nèi)部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數(shù)據(jù)分析等功能模塊??梢詾椴煌目蛻粜枨蠖ㄖ乒に嚵鞒?、軟件、模塊,最大化將設(shè)備的應(yīng)用與客戶實際工藝深度結(jié)合。

    咨詢

    購買之前,如有問題,請向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號