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    微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類-其他

    產(chǎn)品品牌

    微組

    庫       存:

    10

    產(chǎn)       地:

    中國-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:微組

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類-其他

     AM-S平臺是公司開發(fā)的離線式全自動微組裝系統(tǒng),可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。           該平臺采用大理石橋式結(jié)構(gòu),核心運動相關(guān)部件采用以色列軍工品牌ELMO驅(qū)動系統(tǒng)加荷蘭頂級直線驅(qū)動電機TECNOTION,可以實現(xiàn)0.1μ分辨率,單軸0.5μ重復(fù)定位精度。          公司開發(fā)的軟件系統(tǒng)集成設(shè)備內(nèi)部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數(shù)據(jù)分析等功能模塊??梢詾椴煌目蛻粜枨蠖ㄖ乒に嚵鞒?、軟件、模塊,最大化將設(shè)備的應(yīng)用與客戶實際工藝深度結(jié)合。

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