網站首頁

|EN

當前位置: 首頁 » 設備館 » 半導體封裝設備 » 其他設備類 » 其他 »供應封裝設備用計算機背板
    包郵 關注:376

    供應封裝設備用計算機背板

    應用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設備-其他設備類-其他

    產品品牌

    惠普聯(lián)

    庫       存:

    100

    產       地:

    中國-江蘇省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌:惠普聯(lián)

    型號:

    所屬系列:半導體封裝設備-其他設備類-其他

     以產業(yè)電子設備和產業(yè)計算機使用的背板為主,同時包括總線架和系統(tǒng)機箱等電子設備、儀器和周邊產品。

    咨詢

    購買之前,如有問題,請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品:

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號