我司成立于2017年，專注從事半導(dǎo)體測試技術(shù)和精密設(shè)備、零件的研發(fā)及制造，公司秉承質(zhì)量第一，精益求精的產(chǎn)品策略，以人文為基本，以創(chuàng)新為動力，以攻堅為精神發(fā)展多個領(lǐng)域。
公司主要產(chǎn)品——測試片、測試電路板、高頻電路板、測試模組、測試夾具、晶圓承載臺、精密零件、機(jī)械零件加工
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域——公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的晶圓測試（CP）和產(chǎn)品最終測試（FT）；機(jī)械加工出的產(chǎn)品適用于各個行業(yè)。
我司的兄弟公司為奇旺科技，于2008年成立，2012年開始研發(fā)測試片及精密零件，已將所有成果轉(zhuǎn)移到我司。經(jīng)過多年的努力，我司目前在半導(dǎo)體測試片、測試組件、精密零件等方面已取得重大突破，已研制出多款性能優(yōu)異并具有獨立知識產(chǎn)權(quán)的測試片、測試座等產(chǎn)品，在半導(dǎo)體測試技術(shù)、精密機(jī)械設(shè)計及加工方面積累了豐富經(jīng)驗。
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