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公司主要產品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(Laser Activation metallization, 簡稱LAM技術)技術制作而成。
金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重復焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S分辨率可達到10μm,可直接實現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
陶瓷電路板擁有良好的熱學和電學性能,是功率型LED封裝的理想材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構;同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。
陶瓷電路板技術參數(shù):
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內長期使用
高頻損耗:小,可進行高頻電路的設計和組裝
線/間距(L/S)分辨率:可達20μm
有機成分:不含有機成分,耐宇宙射線
氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用
陶瓷電路板售后服務:
感謝您選購本公司陶瓷電路板,本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。
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