網站首頁

|EN

當前位置: 首頁 » 設備館 » 半導體器件 » 燈具類 » LED燈具 »大功率型散熱佳的Led封裝陶瓷基覆銅板
    包郵 關注:488

    大功率型散熱佳的Led封裝陶瓷基覆銅板

    應用于半導體行業(yè):

    半導體器件-燈具類-LED燈具

    產品品牌

    斯利通

    發(fā)貨期限:

    20天

    庫       存:

    10000000

    產       地:

    中國-湖北省

    氮化鋁:

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    客服電話:4001027270

    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌:斯利通

    型號:

    所屬系列:半導體器件-燈具類-LED燈具

       富力天晟科技(武漢)有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產、銷售為一體的高新技術企業(yè),它背靠研發(fā)實力強大的武漢光電國家實驗室,在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優(yōu)勢。

      公司主要產品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(Laser Activation metallization, 簡稱LAM技術)技術制作而成。

    金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重復焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S分辨率可達到10μm,可直接實現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

      陶瓷電路板擁有良好的熱學和電學性能,是功率型LED封裝的理想材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構;同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。

    陶瓷電路板技術參數(shù):

      可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內長期使用

      高頻損耗:小,可進行高頻電路的設計和組裝

      線/間距(L/S)分辨率:可達20μm

      有機成分:不含有機成分,耐宇宙射線

      氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用

      陶瓷電路板售后服務:

      感謝您選購本公司陶瓷電路板,本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。

      電話:+86 18186129934

      QQ:2134126350

      微信:yjqp3344

     

    咨詢

    購買之前,如有問題,請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品:

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號