這種傳感器除了上面列出的硬性指標(biāo)之外，還需要良好的導(dǎo)熱元件，一是使做功元器件的熱量能夠及時(shí)的導(dǎo)出，在更低的熱阻值之下，熱敏元件接收到的熱量也會(huì)更加精準(zhǔn)。

　　這一點(diǎn)上陶瓷電路板的優(yōu)勢完全可以超常發(fā)揮，目前的基板材質(zhì)上，基本沒有比陶瓷基板導(dǎo)熱更好的。氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率可以達(dá)到15 W/(m·K)~35 W/(m·K)，氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率可以達(dá)到135 W/(m·K)~175 W/(m·K)，目前是市面上比較成熟的工業(yè)陶瓷就這兩種。

　　在價(jià)格方面，傳感器應(yīng)用的電路板的規(guī)格都是非常小的，成本上與鋁基板基本相差無幾。質(zhì)量更好的傳感器售價(jià)稍稍提高的情況下，性價(jià)比也會(huì)比較高。

　　富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢。

　　公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation metallization, 簡稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。

　　金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

　　斯利通陶瓷基板具有比一般PCB更高的耐熱耐壓性能，在智能照明，智能芯片，電子材料，航天航空，LED，傳感器等方面有很多的應(yīng)用。是一種新型材料，斯利通采用激光快速活化金屬化技術(shù)，在打孔速度，大小方面比同行具有很多的優(yōu)勢，出貨速度快，打樣速度快，并且可以定制各種規(guī)格。

　　陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用

　　高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

　　線/間距（L/S）分辨率：可達(dá)20μm

　　有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線

　　氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

　　陶瓷電路板售后服務(wù)：

　　感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。

　　電話：+86 13871213820