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    包郵 關(guān)注:333

    立德愛(ài)博LD615-01 CMOS圖像傳感器自動(dòng)測(cè)試機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-壽命測(cè)試設(shè)備

    庫(kù)       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-廣西

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
     

    立德愛(ài)博LD615-01 CMOS圖像傳感器自動(dòng)測(cè)試機(jī)

    LD615-01 自動(dòng)測(cè)試機(jī)機(jī)械特性:

    ★  LCC、PBGA、CSP等封裝CMOS圖像傳感器測(cè)試的理想選擇。

    ★  吸頭運(yùn)動(dòng)方向均采用由計(jì)算機(jī)控制的伺服電機(jī)系統(tǒng)，精密絲桿傳動(dòng)，動(dòng)作靈活、定位準(zhǔn)確、速度快。

    ★  采用圖像識(shí)別和自動(dòng)定位技術(shù)，自動(dòng)完成所有取放片動(dòng)作。

    ★  采用5工位獨(dú)立同時(shí)測(cè)試，有效提高測(cè)試效率；

    ★  采用最短連接測(cè)試方式，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性；

    ★  可支持多種Tray，以及JEDEC Tray，并可分成最多30PIN（根據(jù)芯片而定）。

    ★  優(yōu)越的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，采用計(jì)算機(jī)控制，全中文操作界面，更精確，方便的操作。

    ★  可適應(yīng)各種封裝形式的CMOS圖像傳感器器件測(cè)試。

    ★  可兼容LCC 、PBGA、CSP封裝形式IC及指紋IC等器件電性測(cè)試。

    立德愛(ài)博LD615-01自動(dòng)測(cè)試機(jī)規(guī)格參數(shù)

    1.系統(tǒng)功能

    測(cè)試方式

    5顆獨(dú)立

    放片精度

    X 、Y  +50um

    生產(chǎn)速度

    ≥單顆測(cè)試時(shí)間/5+100ms

    壓力范圍

    30～ 150gf

    適用Tray

    2、3、4及JEDEC Tray

    適應(yīng)吸嘴

    橡膠

    拾晶方式

    擺臂方式

    分PIN數(shù)

    最多30PIN（視IC定）

    2.上料 XY工作臺(tái)

    芯片

    Tray種類

    2、3、4 Tray及JEDEC Tray

    芯片類型

    常用CMOS圖像傳感器封裝

    工作臺(tái)

    最大行程

    4*JEDEC Tray

    分辯率

    0.02mil(0.5μm)

    重復(fù)率

    ±0.02mil(±0.5μm)

     

     

    3.圖像識(shí)別系統(tǒng)

    圖像識(shí)別

    256級(jí)灰度

    分辯率

    640×480像素

    圖像識(shí)別精度

    0.025mil@50mil規(guī)測(cè)范圍

    4.測(cè)試臺(tái)

    放置檢測(cè)

    視覺(jué)檢測(cè)

    5.Tray 裝載

    LOADER裝載

    手動(dòng)

    6.機(jī)臺(tái)體積及重量

    長(zhǎng)*寬*高

    1450x1400x1800mm

    重量

    約800KG

    7.運(yùn)行要求

    電壓

    AC-220V

    頻率

    50Hz

    壓縮空氣

    0.4~0.6Mpa

    真空負(fù)壓

    ≤80Kpa

    功率消耗

    800W

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