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    真空熱壓鍵合設(shè)備 真空熱壓鍵合平臺(tái) 深圳精科達(dá)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍵合設(shè)備-熱壓鍵合機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    深圳精科達(dá)

    庫(kù)       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    客服電話:4001027270

    品牌:深圳精科達(dá)

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍵合設(shè)備-熱壓鍵合機(jī)

    真空熱壓鍵合設(shè)備/真空熱壓鍵合平臺(tái)

    產(chǎn)品特點(diǎn)
    (1)  使用恒溫控制加熱技術(shù),精密溫控器控制溫度,溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定;
    (2)  采進(jìn)口數(shù)顯壓力表,顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。
    (3)  采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼?,設(shè)備穩(wěn)定,無(wú)故障。
    (4) 鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一;
    (5) 加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
    (6)采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào),針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制;
    (7)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。
     適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。
     
     
    技術(shù)參數(shù)
    1、 外形尺寸:375*255*450
    2、重量:60kg;
    3、工作面板面積:150×150(長(zhǎng)×寬)mm;
    4、可鍵合芯片厚度:0~140mm;
    5、額定電壓:AC220V/50HZ;
    6、壓力范圍:0~5kN;
    7、額定功率:1.4KW;
    8、 額定最高溫度:200℃;

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