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熱門產(chǎn)品

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BESTEM-D320

● 一機適用于所有種類的LED固晶作業(yè)

● DB POWER比上一代KB-2600產(chǎn)能提高超過80%

● 雙視覺定位系統(tǒng)，固晶精確度高

● 點膠膠量均勻，精度高，滿足大功率LED的固晶膠量要求

● Windows中文操作接口，簡單易學

● 伺服馬達控制系統(tǒng)，保證產(chǎn)品精度及良品率
基本樣

接合方式	エポキシ接合
ボンディングスピード	0.165sec/cycle
ボンディング精度	XY：± 25 μ m、3 σ θ：3°、3 σ
チップサイズ□	0.1 ～□ 2.0mm
リードフレームサイズ	長さ：50 ～ 260mm （オプションで300mm まで対応）幅：20 ～ 100mm 厚さ：0.1 ～ 3mm
マガジンサイズ	長さ：50 ～ 260mm 幅：20 ～ 110mm 高さ：50 ～ 200mm ピッチ：3mm ～
ウエハサイズ	最大φ 8 インチ
用力	電源：AC200V　20A ドライエア：0.4MPa（60L/min）真空源：-66.7KPa（100L/min）
裝置寸法（標準）	幅：約1,600mm 奧行き：約1,130mm 高さ：約1,630mm（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）
裝置重量	約1,200kg
標準搭載機能	マガジンスタッカーローダーピック& プレースローダー 4 軸デジタルグリッパーフィーダーマガジンスタッカーアンローダーデュアルスタンプ機能 3 軸デジタルボンディングヘッド θ付ボンディングアームチップイジェクター XY テーブルリングホルダー照明対応ソフト

BESTEM-D320 固晶機