服務(wù)熱線
4001027270
● 一機適用于所有種類的LED固晶作業(yè)
● DB POWER比上一代KB-2600產(chǎn)能提高超過80%
● 雙視覺定位系統(tǒng),固晶精確度高
● 點膠膠量均勻,精度高,滿足大功率LED的固晶膠量要求
● Windows中文操作接口,簡單易學
● 伺服馬達控制系統(tǒng),保證產(chǎn)品精度及良品率
基本 樣
接合方式 | エポキシ接合 |
ボンディングスピード | 0.165sec/cycle |
ボンディング精度 | XY:± 25 μ m、3 σ θ:3°、3 σ |
チップサイズ□ | 0.1 ~□ 2.0mm |
リードフレームサイズ | 長さ:50 ~ 260mm (オプションで300mm まで対応) 幅:20 ~ 100mm 厚さ:0.1 ~ 3mm |
マガジンサイズ | 長さ:50 ~ 260mm 幅:20 ~ 110mm 高さ:50 ~ 200mm ピッチ:3mm ~ |
ウエハサイズ | 最大φ 8 インチ |
用力 | 電源:AC200V 20A ドライエア:0.4MPa(60L/min) 真空源:-66.7KPa(100L/min) |
裝置寸法(標準) | 幅:約1,600mm 奧行き:約1,130mm 高さ:約1,630mm(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時) |
裝置重量 | 約1,200kg |
標準搭載機能 | マガジンスタッカーローダー ピック& プレースローダー 4 軸デジタルグリッパーフィーダー マガジンスタッカーアンローダー デュアルスタンプ機能 3 軸デジタルボンディングヘッド θ付ボンディングアーム チップイジェクター XY テーブル リングホルダー 照明対応ソフト |
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