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DJ-50A非接觸高速噴射式點膠機,采用軟件控制三軸聯(lián)動和機器視覺精確定位,可調(diào)式電磁線圈控制影響速度,每秒1-200個點的噴射速度,可以用來對微量到連續(xù)帶狀的高低粘度膠體進行點膠。 DJ-50A底部填充噴射點膠機運用精確的激光測高定位裝置,實現(xiàn)快速立體點膠。噴射點膠具有點膠速度快、生產(chǎn)率高、不受點膠空間限制、節(jié)約膠液等優(yōu)點。 底部填充噴射點膠機廣泛應(yīng)用于各種封裝及電路板組裝?,F(xiàn)今在倒裝芯片的封裝,芯片直接貼裝于基板,疊層式晶元封裝及各種BGA 組裝的生產(chǎn)過程中都使用了底部填充工藝。 在只有200微米部件和屏蔽罩間距的空間點膠或點膠到較小的孔內(nèi),對于針式點膠而言是個不可能實現(xiàn)的應(yīng)用。因為針管可能無法企及,會造成芯片的損壞,或需要針管位置校準(zhǔn)以補償針管彎曲。威尼遜SDJ-100噴射點膠閥克服了針式點膠所無法避免的缺陷,能完成最高到500毫克每秒和200點每秒的點膠。 |
工作范圍:(X)500mm*(Y)400mm
Z軸行程:(Z)50mm
傳動系統(tǒng):XYZ軸 伺服馬達
位移速度:0.001-500mm/s
監(jiān)視系統(tǒng):CCD
氣源:8Kg/c㎡
設(shè)備尺寸:W1160mm*D1200mm*H1500mm
電源:220V 50/60HZ
重量:500Kg
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