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    包郵 關(guān)注:1554

    高檔手動晶圓貼膜機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-擴(kuò)晶機(jī)-貼膜機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    海展

    規(guī)格型號:

    8寸

    發(fā)貨期限:

    30天天

    庫       存:

    5

    產(chǎn)       地:

    中國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:海展

    型號:8寸

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-擴(kuò)晶機(jī)-貼膜機(jī)


     MWM-10 高檔手動貼膜機(jī)
       該設(shè)備用于Wafer 切割前的貼膜工序,即在Waferframe上貼藍(lán)膜或者UV膜。

       主要規(guī)格手動貼膜機(jī)詳細(xì)參數(shù)

     
     
    晶圓尺寸
     
    直徑 4,5, 6,8英寸(客戶指定)
     
    貼膜Wafer厚度
     
    100-1000um(特殊厚度請指定)
     
    貼膜使用膜
     
    藍(lán)膜或UV膜,膜寬度230mm~300mm
     
    frame尺寸
     
    6,8(客戶指定)
     
    工作效率
     
    80/小時
     
    控制系統(tǒng)
     
    PLC(松下品牌)
     
    靜電去除裝置
     
    離子風(fēng)扇
     
    上下料
     
    手動上下料
     
    Wafer定位
     
    工作臺上對應(yīng)產(chǎn)品輪廓的刻線
     
    Wafer放置臺
     
    Telflon處理真空平臺,貼膜后真空自動釋放
    工作臺有浮動,并且工作臺高度可以調(diào)節(jié),這樣有效處理不同厚度的晶圓,工作臺帶加熱,溫度在0-80°可設(shè),加熱溫度均勻性好,偏差控制在2度以內(nèi),歐姆龍溫度控制器控制

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