MWM-10 高檔手動貼膜機(jī)
該設(shè)備用于Wafer 切割前的貼膜工序,即在Wafer和frame上貼藍(lán)膜或者UV膜。
主要規(guī)格手動貼膜機(jī)詳細(xì)參數(shù)
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晶圓尺寸
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直徑 4,5, 6,8英寸(客戶指定)
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貼膜Wafer厚度
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100-1000um(特殊厚度請指定)
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貼膜使用膜
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藍(lán)膜或UV膜,膜寬度230mm~300mm
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frame尺寸
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6寸,8寸(客戶指定)
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工作效率
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80片/小時
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控制系統(tǒng)
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PLC(松下品牌)
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靜電去除裝置
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離子風(fēng)扇
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上下料
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手動上下料
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Wafer定位
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工作臺上對應(yīng)產(chǎn)品輪廓的刻線
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Wafer放置臺
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Telflon處理真空平臺,貼膜后真空自動釋放
工作臺有浮動,并且工作臺高度可以調(diào)節(jié),這樣有效處理不同厚度的晶圓,工作臺帶加熱,溫度在0-80°可設(shè),加熱溫度均勻性好,偏差控制在2度以內(nèi),歐姆龍溫度控制器控制