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SEMICS 芯片點測機(OPUS 3) 昆山允寬
SEMICS結(jié)合先進的技術(shù), 提供全自動6“,8”和12“探測系統(tǒng)。新功能涵蓋:
1.在6“8”和12“, 分別不同尺寸的晶圓上不需再做套件的更換
2. 擁有高精度的探測補償
3. 支持標準的300毫米 (FOUP ,Open cassette ,HSMS ,GEM)和高強度針測.此外,SEMICS透過長期累積的經(jīng)驗將技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢放入OPUS3系統(tǒng)以達到更出色的表現(xiàn)。
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