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    薄膜應(yīng)力&晶圓彎曲（翹曲）測試系統(tǒng) 美國蘆華

    產(chǎn)品品牌

    美國蘆華

    庫       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    美國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥10000.00
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    品牌：美國蘆華

    型號：

    所屬系列：半導體測試設(shè)備-力學測試設(shè)備-應(yīng)力檢測儀

    薄膜應(yīng)力&晶圓彎曲（翹曲）測試系統(tǒng) 美國蘆華
    Film Stress & Wafer Bow Measurement System

    美國FSM（Frontier Semiconductor）

    薄膜淀積后，隨著溫度降低，由于襯底與薄膜熱膨脹系數(shù)差異，從而導致應(yīng)力和彎曲（翹曲）。FSM集成世界領(lǐng)先的無損激光掃描技術(shù)，每毫米掃描40個數(shù)據(jù)點，可快速生產(chǎn)2D、3D彩圖。
    室溫系統(tǒng) FSM 128 最大樣品直徑200mm
    FSM 128L 最大樣品直徑300mm
    FSM 128G 最大樣品550×650mm
    變溫系 FSM 500TC 電阻加熱工作臺：溫度可控，最高500℃
    FSM 900TC-vac RTP型腔室：溫度可控，最高900℃（可選1100℃）；真空達到 1E-6 Torr

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    提問:
     
    問

    請問曲率半徑測試范圍、測試平臺行程XY、、曲率半徑誤差多大？

    2017klkl  2017-08-02

    應(yīng)用于半導體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

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    4001027270

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