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    薄膜應(yīng)力&晶圓彎曲(翹曲)測試系統(tǒng) 美國蘆華

    產(chǎn)品品牌

    美國蘆華

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    美國

    數(shù)       量:

    減少 增加

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    薄膜應(yīng)力&晶圓彎曲(翹曲)測試系統(tǒng) 美國蘆華
    Film Stress & Wafer Bow Measurement System

    美國FSM(Frontier Semiconductor)

    薄膜淀積后,隨著溫度降低,由于襯底與薄膜熱膨脹系數(shù)差異,從而導(dǎo)致應(yīng)力和彎曲(翹曲)。FSM集成世界領(lǐng)先的無損激光掃描技術(shù),每毫米掃描40個數(shù)據(jù)點,可快速生產(chǎn)2D、3D彩圖。
    室溫系統(tǒng) FSM 128 最大樣品直徑200mm
    FSM 128L 最大樣品直徑300mm
    FSM 128G 最大樣品550×650mm
    變溫系 FSM 500TC 電阻加熱工作臺:溫度可控,最高500℃
    FSM 900TC-vac RTP型腔室:溫度可控,最高900℃(可選1100℃);真空達(dá)到 1E-6 Torr

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    請問曲率半徑測試范圍、測試平臺行程XY、、曲率半徑誤差多大?

    2017klkl  2017-08-02

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

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    4001027270

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