服務(wù)熱線
4001027270
檢查IC封裝及電子部品內(nèi)部的剝離,裂痕,空隙等缺陷。
高品質(zhì)(Fine):
最新開發(fā)500MHz超音波探傷儀,大富提高影像品質(zhì),高精密度掃瞄,可產(chǎn)生0.5um 解析度圖形17500 x 7500。
快速(Fast):
掃瞄機(jī)速度高達(dá)1000mm/sec,較傳統(tǒng)增加67%, 搭配加大掃瞄區(qū)域,增加其單位處理量。
彈性(Flexible):
配合各種需求可搭配各式探頭(Probe),提供更強(qiáng)的客制功能與使用的方便性。
立體傾斜式掃瞄(S-Image,日立專利):
幫助更容易取得焦點(diǎn)位置。
多重影像、參數(shù)儲存(Image Index,日立專利):
所有參數(shù)可以與影像同時(shí)儲存,對于類似待測物(Sample)可迅速取得影像。
自動(dòng)多層掃瞄(Multi-gate Image):
在既定的高度,可取得多達(dá)64層影像。
完整的探頭(Probe)組合。
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