特點(diǎn)
l 能同時(shí)實(shí)現(xiàn)微細(xì)加工與高輸出能量的大面積加工
從最小0.5微米到最大300微米,對半導(dǎo)體機(jī)FPD金屬薄膜的微細(xì)加工到Color Filter的大面積加工都可以應(yīng)對,另外最大往返周波數(shù)可到50Hz,也可用在各種應(yīng)用層面上
l 采用高剛性材料制作外殼,鐳射頭抗震性強(qiáng),耐高溫
l 高精度的可變換輸出功率鐳射系統(tǒng)
l 多功能控制臺可結(jié)合操作人員所有功能需求,可記憶四組常用加工條件
加工性能參考表(根據(jù)波長吸收特性)