網(wǎng)站首頁(yè)

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁(yè) » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 » 注塑機(jī)、滴塑機(jī) » 塑封模具 »半導(dǎo)體MGP精密塑封模具
    •
    包郵 關(guān)注:1316

    半導(dǎo)體MGP精密塑封模具

    規(guī)格型號(hào)：

    TO/SOT/SOP/DIP/TSSOP/MBF/MBS/ABS/

    庫(kù)       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    客服電話：4001027270

    品牌：

    型號(hào)：TO/SOT/SOP/DIP/TSSOP/MBF/MBS/ABS/

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備-注塑機(jī)、滴塑機(jī)-塑封模具

     主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝.特征:多料筒,多注射頭封裝方式,實(shí)現(xiàn)短距離填充.優(yōu)點(diǎn):塑封工藝好,封裝質(zhì)量提高,模盒采用快換結(jié)構(gòu),使用維護(hù)方便.適用封裝品種:1) 80引線以下QFP,LQFP,TSOP,PLCC,SOT,SOD系列;2)矩陣式SOP,SSOP,TSSOP系列3)片鉭,片感以及高要求的DIP,TO等4)42引線以上DIP,SDIP系列.

    咨詢

    購(gòu)買之前，如有問(wèn)題，請(qǐng)向我們咨詢

    提問(wèn):
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)