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    半導(dǎo)體MGP精密塑封模具

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-注塑機、滴塑機-塑封模具

    規(guī)格型號：

    TO/SOT/SOP/DIP/TSSOP/MBF/MBS/ABS/

    庫       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

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    品牌：

    型號：TO/SOT/SOP/DIP/TSSOP/MBF/MBS/ABS/

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備-注塑機、滴塑機-塑封模具

     主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝.特征:多料筒,多注射頭封裝方式,實現(xiàn)短距離填充.優(yōu)點:塑封工藝好,封裝質(zhì)量提高,模盒采用快換結(jié)構(gòu),使用維護方便.適用封裝品種:1) 80引線以下QFP,LQFP,TSOP,PLCC,SOT,SOD系列;2)矩陣式SOP,SSOP,TSSOP系列3)片鉭,片感以及高要求的DIP,TO等4)42引線以上DIP,SDIP系列.

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