本設(shè)備適用于在涂膠、光刻前對晶片進(jìn)行預(yù)處理。設(shè)備由腔體、真空、加熱、充氮、加液及控制等系統(tǒng)組成。通過多次預(yù)抽真空,150?C熱氮加熱,既能達(dá)到使硅片表面干燥、潔凈的效果,又能夠有效的防止硅片的氧化和雜質(zhì)的擴(kuò)散,并且可以通過加液系統(tǒng)在硅片表面生成HDMS保護(hù)膜,從而使硅片具有良好的光刻性能。也可用于晶片其它工藝的清洗??刂撇捎肞LC,人機(jī)界面采用觸摸屏,具有可靠性高,操作方便、直觀等特點(diǎn)。
主要技術(shù)指標(biāo)
整機(jī)尺寸:600x620X1260mm3
真空腔體尺寸:450×450×450mm;材質(zhì):不銹鋼
雙層承片板,承片板尺寸:420×410mm;上下層距離190mm
整機(jī)消耗電源AC220V,2KW
采用2XZ-4真空泵,系統(tǒng)可達(dá)到真空度-100Kpa
加熱方式:腔體下部及兩側(cè)加溫。加熱器為內(nèi)置加熱板,功率1.5KW,腔體溫度:20℃~160℃±2℃;可調(diào)
配HMDS液體一瓶