1. 工作臺(tái)Glass Table: Φ172mm
2. 加工對(duì)象Bar Length: Max. 37mm
3. X-Y Table X 軸(Pitch 移動(dòng)方向): 120mm 滾珠螺桿,伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
4. θ軸旋轉(zhuǎn)110° 皮帶驅(qū)動(dòng)
5. Z 軸45mm 脈沖馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
切割刀安裝角度: 相對(duì)于工作物45°~70°之仰角
荷重: 3~30g (唯保證值為5g 以上) 顯示荷重單位g
※亦可變更控制單元使角度調(diào)整范圍達(dá)65°~95°角。
6. 光學(xué)系統(tǒng)顯微鏡: 6 倍固定式1 臺(tái)
上CCD CAMERA: 黑白顯色1 臺(tái)
屏幕: LCD 15 吋1 臺(tái)
影像辨識(shí)處理器: PC 內(nèi)建(灰度處理) 1 臺(tái),倍率200 倍
7. 手動(dòng)操作X,Y 軸方向: (1) INDEX PITCH 移動(dòng)
(2) REPEAT 連續(xù)PITCH 移動(dòng)
(3) SCAN 快速移動(dòng)/微動(dòng)移送(微動(dòng)狀態(tài)下可
移動(dòng)1Pulse)
Z 軸: (1) UP/DOWN
(2) Jog UP/DOWN
(3) Wafer 0
(4) Cutter Set X-Y Table 中心移至Cutter 下方
θ軸: (1) 0 °,90°
(2) 微動(dòng)移送
荷重軸: (1) UP
(2) DOWN
8. 參數(shù)設(shè)定以TOUCH PANEL 輸入。X,Y 參數(shù)分別獨(dú)立。
設(shè)定數(shù)據(jù)依產(chǎn)品種類別儲(chǔ)存于硬盤中,如讀取該儲(chǔ)存類別時(shí),參數(shù)數(shù)據(jù)將被自
動(dòng)設(shè)定于機(jī)臺(tái)。(MAX 30 種類)
CUTTER:
+nμm
從wafer 原點(diǎn)切入+nμm
0~999μm
荷重: 3 ~ 30g (唯保證值為5g 以上)
Touch Panel 上顯示荷重(單位g)
移送pitch: X 0~9.999mm θ = 0°
Y 0~9.999mm θ = 90°
※ 附加Multi-Pitch 設(shè)定功能。
SCRIBE STORKE: X 0~100mm
Y 0~100mm
AUTO STOP: 3 次,利用Touch Sensor 設(shè)定次數(shù),當(dāng)與WAFER
未接觸時(shí)即自動(dòng)停止。
多重SCRIBE: 1~9 次
SPEED 1: X 1~80mm/Sec
Y 1~80mm/Sec
SPEED 2: X 1~80mm/Sec
Y 1~80mm/Sec
SCRIBE 刀(劃線)數(shù)設(shè)定: 1~999 刀
9. 其他功能操作PANEL SW (LED 按鍵): (1) 電源ON/OFF