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    銅線激光開封機：Radiance Laser Etch II System

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體輔助設(shè)備-其他-數(shù)控設(shè)備

    庫       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

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     產(chǎn)品特點：

    1.Radiance是專業(yè)從事激光源和激光刻蝕研發(fā)制造的領(lǐng)導(dǎo)者。

    2.使用激光燒蝕技術(shù)，可開異形形狀無需治具

    3.能夠去除所有類型的半導(dǎo)體封裝。

          4.任何材料引線（金、銅、鋁）的引線部分和第二焊點都可以開封。

           5.銅線產(chǎn)品的有效解決方案：激光開封后再進(jìn)行化學(xué)開封對銅線損傷最小。

           6.利用開封程序?qū)崿F(xiàn)簡單的重復(fù)開封。

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