介紹:
在不斷推出新的清洗設(shè)備的同時(shí),盛美半導(dǎo)體還推出了一項(xiàng)全新專(zhuān)利技術(shù) -- “Immersion-C”。在 Pillar bumping(突塊)的整個(gè)工藝流程中,涂膠是一大關(guān)鍵,其在晶圓表面的厚度以及均一性,將直接影響到 bumping 的質(zhì)量。為保證質(zhì)量,涂膠腔體的定期清洗也自然成為一項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)
特點(diǎn):
盛美半導(dǎo)體全新的專(zhuān)利技術(shù)“Immersion - C”腔體自動(dòng)清洗技術(shù),采用全浸泡的方式,可在裝備進(jìn)行生產(chǎn)的同時(shí)逐個(gè)對(duì)腔體進(jìn)行自動(dòng)清洗,從而大大提高裝備的利用率。并且清洗液還可回收重復(fù)使用,有效地降低生產(chǎn)成本
特點(diǎn):
1、Ultra C SAPS是盛美獨(dú)立開(kāi)發(fā),具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的兆聲波單片清洗設(shè)備
2、它主要有三部分組成:機(jī)械前端模塊、液體供應(yīng)模塊以及工藝加工模塊,包括清洗腔以及兆聲波能量發(fā)生器等
3、具有極高的顆粒去除效率,并且可以控制硅片表面的能量密度均勻的分布以去除“hot spots”,達(dá)到對(duì)器件的無(wú)損傷清洗。同時(shí),所有的化學(xué)清洗液均可單獨(dú)回收循環(huán)利用。