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適用范圍:
廣泛用于LED藍寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。
主要用途:
廣泛用于LED藍寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭閥片、液壓密、不銹鋼、等各種材料的單面研磨、拋光。
高精密研磨機設(shè)備原理:
1.本研磨機為精密研磨拋光設(shè)備,被磨、拋材料放于研磨盤上,研磨盤逆時鐘轉(zhuǎn)動,修正輪帶動工件自轉(zhuǎn),重力加壓的方式對工件施壓,工件與研磨盤作相對運轉(zhuǎn)磨擦,來達到研磨拋光目的。
2.修盤機采用油壓懸浮導(dǎo)軌前后往復(fù)運動,金剛石修面刀對研磨盤進行精密修整,使研磨盤得到精密的平面度。
高精密研磨機特點:
1、 變頻控制,實現(xiàn)軟啟動,軟停機,沖擊力小,減少工件損傷。
2、采用計時功能控制時間,加工產(chǎn)品時可預(yù)先在面板上設(shè)定好時間與轉(zhuǎn)速、工作時間跳到設(shè)定時間時,機器自動停止工作,能更好的控制產(chǎn)品尺寸。
3、研磨機工件加壓采用壓重塊自重加壓,拋光后工件表面光亮度高、無劃傷、無劃痕、無料紋、無麻點、不塌邊、平面度高等特點。拋光后工件表面粗糙度可達到Ra0.002;
4、 采用間隔式自動噴液裝置,可自由設(shè)定噴液間隔時間,研磨液能均勻的噴灑在研磨盤上,達到工件的穩(wěn)定性。減少研磨的時間,更節(jié)省了耗材的成本,也符合了環(huán)境的要求。
5、采用進口軸承,電機,確保設(shè)備的穩(wěn)定性和 壽命,確保工件的精密要求。
6、研磨盤平面度可達到±0.002mm;直徑50mm工件加工后平面度可達到1/4波長。 工件加工后平面度可達到±0.0005mm
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深圳市方達研磨技術(shù)有限公司
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技術(shù)部:胡先生
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