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海普半導(dǎo)體(洛陽(yáng))有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、銷售服務(wù)為一體的高科技企業(yè),業(yè)務(wù)范圍包括:金屬合金制品、電子和半導(dǎo)體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷售,電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷售,主要產(chǎn)品有:BGA錫球、銅核球、CCGA焊柱、助焊劑、預(yù)成型焊料、錫膏、電鍍錫球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服務(wù),提供封裝整體解決方案,代理各類半導(dǎo)體封裝設(shè)備。