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    金錫焊球 Au80Sn20錫球 半導體封裝植球 激光植球 0.05~1.0mm

    應用于半導體行業(yè):

    半導體原材料-其它材料-其它

    產品品牌

    海普

    規(guī)格型號:

    0.05~1.0mm

    發(fā)貨期限:

    15天天

    庫       存:

    10000

    產       地:

    中國-河南省

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    客服電話:4001027270

    品牌:海普

    型號:0.05~1.0mm

    所屬系列:半導體原材料-其它材料-其它

     Tel:一八五三000六一一五
    海普半導體(洛陽)有限公司是一家集研發(fā)、生產運營、銷售服務為一體的高科技企業(yè),業(yè)務范圍包括:金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產與銷售,焊接材料及設備的生產及銷售,電子產品及設備的加工組裝和銷售,主要產品有:BGA錫球、銅核球、CCGA焊柱、助焊劑、預成型焊料、錫膏、電鍍錫球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服務,提供封裝整體解決方案,代理各類半導體封裝設備。

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