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    NTC熱敏電阻電極用銀漿

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備耗材-封裝原材料-導電膠

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    中國-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體封裝設備耗材-封裝原材料-導電膠

     
    產(chǎn)品詳細介紹：

    簡介
    SF-60~~產(chǎn)品是用于NTC熱敏電阻電極的銀漿，它由導電性極佳的銀粉、玻璃粉和有機載體精研制作而成,具有優(yōu)良的印刷性.
    技術參數(shù)

     
    型號 SF-6060 SF-6065 SF-6070
    粘度①（25℃,dPa·S) 450~650 450~650 450~650
    固含量
    （Wt%)    		 63±1 68±1 73±1
    燒成溫度℃ 700±20℃ 700±20℃ 800±20℃
    保存條件及期限 6個月（15~22℃，陰涼干燥處）
    ?：RION VISCOTESTER VT-04F型旋轉(zhuǎn)式粘度計，2#轉(zhuǎn)子，10rpm，25℃
    使用說明
    攪拌 在使用前應攪拌均勻
    網(wǎng)版 聚酯網(wǎng)
    網(wǎng)目 200~300 250~300 200~300
    烘干 涂覆或印刷完畢后在350℃3~5min烘干
    燒結峰值溫度② 700±20℃ 700±20℃ 800±20℃
    建議印刷厚度 5~10μm
    ②：燒結工藝:隧道爐燒結,保溫時間6~10分鐘，燒結周期45-60分鐘
    燒成后的性能指標
    可焊性 優(yōu)（焊接條件Sn/Cu/Ag或Sn/Cu，270℃，1~2秒，浸漬） 優(yōu)（焊接條件Sn/Bi/Ag，270℃，1~2秒，浸漬） 優(yōu)（焊接條件Sn/Cu/Ag或Sn/Cu，270℃，1~2秒，浸漬）
    附著力 >20N/2×2mm2，垂直 >22N/2×2mm2，垂直 >22N/2×2mm2，垂直

             備注：
               ① ：新開罐銀漿不建議添加稀釋劑                                                                        
    包裝：
    罐裝 1KG

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    4001027270

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