網(wǎng)站首頁

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材 » 封裝原材料 » 導(dǎo)電膠 »快干型無鹵導(dǎo)電銀漿 SF-2108K
    •
    包郵 關(guān)注:313

    快干型無鹵導(dǎo)電銀漿 SF-2108K

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封裝原材料-導(dǎo)電膠

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障
     

    產(chǎn)品特點：
    導(dǎo)電銀漿SF-2108K是貝特利公司自主研發(fā)的一款快干型無鹵導(dǎo)電銀漿，它由高性能樹脂和導(dǎo)電性極佳的銀粉精研制作而成，該銀漿能在60S內(nèi)實現(xiàn)完全固化，也可滿足在120℃以下的低溫固化。特別適用于筆記本鍵盤導(dǎo)電線路的制作及自動化生產(chǎn)線的使用，也可廣泛應(yīng)用于薄膜開關(guān)、電腦鍵盤線路等。本品在PET，PI，TPU等材料上均具有極佳的附著力。本產(chǎn)品與目前市場上常用的membrane銀漿相比最大的優(yōu)勢在于固化時間極短，實現(xiàn)了僅通過IR烘道烤干即可完成固化，省去了鼓風(fēng)烘箱高溫長時間的閉烘工藝，大大地降低了不良，節(jié)省了能耗，提高生產(chǎn)效率。

     

    技術(shù)參數(shù)：

    型號 SF-2108K

    外觀

    銀灰色

    固含②

    ≥65%

    粘度①

    ≥18000mPa.s

    方阻

    <12mΩ/□/25.4μm

    比電阻

    ≤5×10-5Ω.cm

    硬度（中華鉛筆，2KG）

    ≥2H

    彎折③

    ≥10次

    附著力（3M600膠帶）

    無脫落

    ①Brookfield HADV-I型旋轉(zhuǎn)式粘度計，14#轉(zhuǎn)子，20rpm,25℃
    ②150℃×60min
    ③每次3kg砝碼正反各壓1分鐘，12次后ΔR<300％


    使用參數(shù)：
    印刷：300目聚酯網(wǎng)或鋼絲網(wǎng)
    固化：IR150℃×45S


    包裝：
    2Kg/罐


    儲存及存放期：
    在10±5℃下冷藏保存，過低溫度冷凍（<0℃），或過高溫度存放（>30℃）都不利于產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定，盡量避光及避免與外界物質(zhì)及空氣的接觸。

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號