網(wǎng)站首頁

|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材 » 封膠材料 »Bumping錫膏
    包郵 關(guān)注:314

    Bumping錫膏

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封膠材料

    庫       存:

    10000

    產(chǎn)       地:

    中國-江蘇省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封膠材料

     

    Bumping錫膏

    產(chǎn)品說明
    針對封裝晶圓等產(chǎn)品需求,我司開發(fā)小粒徑錫膏因應(yīng)此高規(guī)產(chǎn)品需求。經(jīng)第三方權(quán)威檢測機(jī)構(gòu)檢測認(rèn)證,其品質(zhì)完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)!並為客戶提供信賴性檢測報(bào)告。
    特性

    極佳的潤濕與吃錫能力
    可長時(shí)間(8hrs)印刷
    低氣泡與孔洞
     
    良好冷坍塌能力
    不易黏著至刮刀,減少錫膏裙擺殘留


    Bumpping錫膏

    咨詢

    購買之前,如有問題,請向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號