網站首頁

|EN

當前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導體封裝設備耗材 » 封膠材料 »LED直插小功率銀膠 T-3007-20 中小功率導電銀膠
    包郵 關注:310

    LED直插小功率銀膠 T-3007-20 中小功率導電銀膠

    應用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設備耗材-封膠材料

    規(guī)格型號:

    T-3007-20

    庫       存:

    10000

    產       地:

    中國-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    14.00
    交易保障 擔保交易 網銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌:

    型號:T-3007-20

    所屬系列:半導體封裝設備耗材-封膠材料

     使用方法:

    1:退溫約:30分鐘(常溫條件之下)
    2:徐徐攪拌約5分鐘,攪拌方向順時針,速度不能太快,避免加速硬化。請勿用木質或長圓形玻璃攪拌棒,原因如下:
    (1)木質攪拌棒會遺留木屑于銀膠內;(2)長圓形玻璃攪拌棒無法攪拌均勻。
    3:未使用完之銀膠,請立即存入冰庫(1小時之內)。
    4:烘烤溫度:150℃/30分鐘。
    5:儲存溫度:- 15℃~40℃/6個月。
    6:分裝時請用開寬的儲存,方便攪拌,而且分裝前需先攪拌好。(請不要用裝菲林的小罐裝,因為此罐不易攪拌,或攪拌不完全。)
    7:攪拌后請立即使用(背膠或點膠)理由:
    A:利用均勻的粘度,產生緊密的接著力
    B:不立即使用的話,銀膠的銀粉會沉淀。
    8:背膠或點膠后,要在1小時之內接著。理由:放置時間太久,銀膠外層會先膠化,喪失接著力
    9:銀膠進出冰箱次數(shù)不能太多次,以避免影響銀膠特性。
    10:烘烤時間過久或溫度過高,銀膠會焦化,喪失接著力。
    11:烘烤達標后,不能立即開爐取出產品,在急速降溫下,會產生裂痕(銀膠與腳架或基板)現(xiàn)象,必須在爐內降溫至50℃左右才能開爐。
    1417017303_1085454248

    深圳市博森源電子有限公司主要代理銷售高端LED輔料。包括耗材系列的點膠頭,頂針,電木吸咀,瓷咀,絕緣膠系列,熒光粉,導電銀膠,推拉力測試機儀器設備等,歡迎廣大新老客戶前來選購。


    銷售熱線:靳海坤 13925295819
     

    咨詢

    購買之前,如有問題,請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品:

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號