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    包郵 關(guān)注:456

    3英寸磷化銦InP襯底

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類(lèi)-磷化銦

    產(chǎn)品品牌

    morsensemi

    規(guī)格型號(hào):

    3英寸

    發(fā)貨期限:

    3-7天

    庫(kù)       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-江蘇省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:morsensemi

    型號(hào):3英寸

    所屬系列:半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類(lèi)-磷化銦

    MORSENSEMI 3英寸InP單晶片主要參數(shù)指標(biāo)

    摻雜
    導(dǎo)電類(lèi)型
    載流子濃度(cm-3
    遷移率(cm2V-1s-1
    電阻(Ω.cm)
    位錯(cuò)(cm-2
    非摻
    N-型
    ≤3×1016
    (3.5-4)×103
    ≤1000
    摻S
    N-型
    (0.8-6)×1018
    (1.5-3.5)×103
    ≤5000/≤500
    摻Zn
    P-型
    (0.6-6)×1018
    50-70
    ≤5000
    摻Fe
    SI
    >2000
    >1×107
    ≤5000
    加工技術(shù)參數(shù)
    規(guī)格
    2英寸
    3英寸
    4英寸
    直徑(mm)
    50.8±0.5
    76.2±0.5
    100.0±0.5
    厚度(μm)
    350±25
    600±25
    625±25
    晶向
    (100)/(111)±0.5°
    主定位邊長(zhǎng)(mm)
    16±2
    22±2
    32.5±2
    副定位邊長(zhǎng)(mm)
    8±1
    11±1
    18±1
    平整度TTV(μm)
    <10
    <10
    <15
    彎曲度Bow(μm)
    <10
    <10
    <15
    翹曲度Warp(μm)
    <15
    <15
    <15
    其他產(chǎn)品參數(shù)可按照客戶要求定制

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    4001027270

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