海普半導體（洛陽）有限公司

BGA錫球、銅核球、銅柱、CCGA焊柱（高鉛焊柱、錫柱、銅帶增強螺旋焊柱、微彈簧焊柱...

公司簡介

     海普半導體（洛陽）有限公司成立于2019年，是集研發(fā)、生產(chǎn)運營、銷售服務(wù)為一體的高科技企業(yè)， 業(yè)務(wù)范圍包括：金屬合金制品、電子和半導體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷售， 電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷售，主要產(chǎn)品有：BGA錫球、銅核球、銅柱、CCGA焊柱（高鉛焊柱、 錫柱、銅帶增強螺旋焊柱、微彈簧焊柱）、助焊膏flux、電鍍錫球、焊錫膏、預成型焊料、阻焊劑等。提供BGA植球CCGA植柱代加工服務(wù)。 可為客戶提供半導體封...
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主營產(chǎn)品

BGA錫球、銅核球、銅柱、CCGA焊柱（高鉛焊柱、錫柱、銅帶增強螺旋焊柱、微彈簧焊柱）、助焊膏flux、電鍍錫球、焊錫膏、預成型焊料、阻焊劑等。提供BGA植球CCGA植柱代加工。 可為客戶提供半導體封裝、焊接領(lǐng)域的整體解決方案。

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公司名稱： 海普半導體（洛陽）有限公司
公司地址： 河南省洛陽市宜陽縣錦屏鎮(zhèn)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)電子電器工業(yè)園1號
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