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根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335．5億元，同比增長20．1％。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644．3億元，同比增長24．1％；制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25．1％，銷售額1126．9億元；封裝測試業(yè)銷售額1564．3億元，同比增長13％。
為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時發(fā)布“2016年中國集成電路設計十大企業(yè)”、“2016年中國半導體制造十大企業(yè)”、“2016年中國半導體封裝測試十大企業(yè)”、“2016年中國半導體功率器件十強企業(yè)”、“2016年中國半導體MEMS十強企業(yè)”、“2016年中國半導體材料十強企業(yè)”、“2016年中國半導體設備五強企業(yè)”，企業(yè)分類以主營業(yè)務為主，不涉及企業(yè)其他歸類和排名，十強及五強企業(yè)銷售額暫不公布，名單如下：
一、2016年中國集成電路設計十大企業(yè)
二、2016年中國半導體制造十大企業(yè)
三、2016年中國半導體封裝測試十大企業(yè)
＊包括星科金朋銷售數(shù)據(jù)。
＊包括AMD蘇州、馬來西亞工廠銷售數(shù)據(jù)。
四、2016年中國半導體功率器件十強企業(yè)
五、2016年中國半導體MEMS十強企業(yè)
六、2016年中國半導體材料十強企業(yè)
七、2016年中國半導體設備五強企業(yè)
注：中國半導體行業(yè)協(xié)會根據(jù)行業(yè)季度統(tǒng)計報表及各地方協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)評選出“2016年中國集成電路設計十大企業(yè)，中國半導體制造、封裝測試、功率器件、MEMS、設備及材料十大（強）企業(yè)”，未填報報表或地方協(xié)會未納入統(tǒng)計范圍內(nèi)的企業(yè)不在評選范圍內(nèi)。
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