【電子】長電科技：天時(shí)地利人和因素俱全，封測(cè)龍頭重振旗鼓

發(fā)表于：2019-05-29  作者：sales  關(guān)注度：120

※ 封測(cè)行業(yè)龍頭，董事會(huì)換屆利好整合進(jìn)度
公司收購星科金朋后躍居全球第三大封測(cè)廠商，具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，公司旗下產(chǎn)品涵蓋高中低端產(chǎn)品，產(chǎn)品種類豐富。公司定增募資后產(chǎn)業(yè)基金入駐成為第一大股東，同時(shí)公司董事會(huì)成員換屆，中芯國際董事長周子學(xué)、中芯國際首席財(cái)務(wù)官高勇崗、產(chǎn)業(yè)基金副總裁張春生等當(dāng)選公司非獨(dú)立董事。本次董事會(huì)換屆使得公司董事會(huì)結(jié)構(gòu)更加符合公司股東結(jié)構(gòu)，有利于公司與中芯國際協(xié)同發(fā)展，看好公司未來利潤釋放。

※ 財(cái)務(wù)包袱逐次降低，輕裝上陣引來轉(zhuǎn)機(jī)
2019Q1公司營收45.14億元，同比下滑17.77%，歸母凈利潤為-4651.68萬元；2018年公司營收238.56億元，同比持平；歸母凈利潤-9.39億元，同比降幅較大。各子公司方面，長電本部保持增長，星科金朋整合不及預(yù)期。2018年長電本部營收再創(chuàng)歷史新高，2018年?duì)I收79.46億元，同比增長7.62%。2018年星科金朋營業(yè)收入11.69億美元，與上年持平；凈利潤-2.71億美元，公司業(yè)績主要受星科金朋拖累。

※ 第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮即將到來，國產(chǎn)替代迎來機(jī)遇
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：從全球轉(zhuǎn)移到中國大陸。公司在規(guī)模和技術(shù)上已經(jīng)與國際巨頭差距不大，同時(shí)在收購星科金朋之后，優(yōu)質(zhì)的海外客戶將逐漸導(dǎo)入，公司將會(huì)迎來增單機(jī)會(huì)，我們看好國產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。（半導(dǎo)體商城）

※ 順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，公司積極布局先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，在芯片環(huán)節(jié)，對(duì)應(yīng)著遵循“摩爾定律”發(fā)展的產(chǎn)品和“超越摩爾定律”發(fā)展的產(chǎn)品，在封測(cè)端分別對(duì)應(yīng)了倒裝封裝，扇入型和扇出型封裝以及SiP封裝。公司目前均有布局。星科金朋韓國擁有一流的倒裝和SiP封裝技術(shù)，星科金朋江陰將協(xié)同提供Bumping到倒裝的一站式服務(wù)能力，星科金朋新加坡的核心競爭力是eWLB產(chǎn)線，為目前最先進(jìn)WLB封裝技術(shù)之一，長電韓國積極布局手機(jī)龍頭客戶SiP封裝，而長電先進(jìn)主要開展Bumping及ECP封裝等先進(jìn)封裝。我們預(yù)計(jì)公司2019-2021EPS為0.13，0.45，0.68元，由于目前公司處于整合期利潤并不能反應(yīng)公司銷售情況，我們運(yùn)用PS對(duì)公司進(jìn)行估值，參考行業(yè)可比公司平均估值以及龍頭估值溢價(jià)，我們給予公司2019年1.3倍PS，目標(biāo)價(jià)20元，維持“買入”評(píng)級(jí)（半導(dǎo)體商城)

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