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集成電路通常也可稱為半導體芯片，是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。
半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業(yè)的基礎。隨著新的半導體材料出現(xiàn)、電力電子技術進步與制作工藝的提高，半導體在過去經(jīng)歷了三代變化。砷化鎵、氮化鎵和碳化硅半導體分別作為第二代和第三代半導體的代表，與第一代半導體硅相比，在高頻、高溫等方面性能更加優(yōu)異。因此其應用領域也越來越廣泛。
半導體芯片應用領域主要有哪些呢？
1、新能源領域：
在可再生能源領域，在將風電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面，都發(fā)揮了極其重要的作用；綠色能源、電動汽車、綠色電子照明等新興領域正在成為功率器件市場應用的新熱點，需求強勁。
2、信息通訊設備領域：
增強型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能，從而適用于通訊和科學衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng)；點到點通信、衛(wèi)星通信、各種雷達和新型工業(yè)/醫(yī)療應用都將從這些大功率氮化鎵器件的應用中獲益。
3、4C產(chǎn)業(yè)：
國內各主要IT產(chǎn)品仍將保持旺盛的市場需求，筆記本電腦、顯示器、打印機、電視機、組合音響、激光視盤機等傳統(tǒng)產(chǎn)品以及新興汽車電子均將在未來保持平穩(wěn)增長。隨著全球空調、節(jié)能電機等電子產(chǎn)品產(chǎn)能向中國大陸轉移，功率半導體的需求也將成倍地增加。
4、智能電網(wǎng)領域：
功率半導體在提高整個電力供應鏈--從發(fā)電、輸配電到最后的用電--的能效方面發(fā)揮著至關重要的作用。
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