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集成電路通常也可稱為半導(dǎo)體芯片,是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就是“點(diǎn)石成金”的過程,主要是對硅晶圓的一系列處理,簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光,在硅片上形成所需要的電路,將硅片變成芯片。
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。隨著新的半導(dǎo)體材料出現(xiàn)、電力電子技術(shù)進(jìn)步與制作工藝的提高,半導(dǎo)體在過去經(jīng)歷了三代變化。砷化鎵、氮化鎵和碳化硅半導(dǎo)體分別作為第二代和第三代半導(dǎo)體的代表,與第一代半導(dǎo)體硅相比,在高頻、高溫等方面性能更加優(yōu)異。因此其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。
半導(dǎo)體芯片應(yīng)用領(lǐng)域主要有哪些呢?
1、新能源領(lǐng)域:
在可再生能源領(lǐng)域,在將風(fēng)電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面,都發(fā)揮了極其重要的作用;綠色能源、電動汽車、綠色電子照明等新興領(lǐng)域正在成為功率器件市場應(yīng)用的新熱點(diǎn),需求強(qiáng)勁。
2、信息通訊設(shè)備領(lǐng)域:
增強(qiáng)型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能,從而適用于通訊和科學(xué)衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng);點(diǎn)到點(diǎn)通信、衛(wèi)星通信、各種雷達(dá)和新型工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用都將從這些大功率氮化鎵器件的應(yīng)用中獲益。
3、4C產(chǎn)業(yè):
國內(nèi)各主要IT產(chǎn)品仍將保持旺盛的市場需求,筆記本電腦、顯示器、打印機(jī)、電視機(jī)、組合音響、激光視盤機(jī)等傳統(tǒng)產(chǎn)品以及新興汽車電子均將在未來保持平穩(wěn)增長。隨著全球空調(diào)、節(jié)能電機(jī)等電子產(chǎn)品產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移,功率半導(dǎo)體的需求也將成倍地增加。
4、智能電網(wǎng)領(lǐng)域:
功率半導(dǎo)體在提高整個(gè)電力供應(yīng)鏈--從發(fā)電、輸配電到最后的用電--的能效方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
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