12月28日，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目開工儀式在宜興市舉行。該項(xiàng)目總投資約30億美元，是由中環(huán)股份攜手無錫市政府、浙江晶盛機(jī)電三方投建的大型半導(dǎo)體材料研發(fā)制造基地，致力于促進(jìn)無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化與發(fā)展。

據(jù)了解，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目是由浙江晶盛機(jī)電、中環(huán)股份及其全資子公司中環(huán)香港、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，并設(shè)立中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”）運(yùn)營，中環(huán)領(lǐng)先注冊資本50億元，其中浙江晶盛機(jī)出資5億占比10%；中環(huán)股份出資15億（以現(xiàn)有半導(dǎo)體資產(chǎn)出資），占比30%；中環(huán)香港出資15億，占比30%；無錫市人民政府下屬公司出資15億，占比30%。

中環(huán)領(lǐng)先集成電路大直徑硅片項(xiàng)目開工啟動(dòng)

中環(huán)股份副總經(jīng)理、董秘秦世龍表示，公司實(shí)施的“集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目”既是公司現(xiàn)有半導(dǎo)體材料產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)張，也是公司多年來在半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)積累的再一次全面提升，將打破半導(dǎo)體材料供應(yīng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約，對有效提升公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力和提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的整體水平具有重要的戰(zhàn)略意義。

隨著中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目的開工，將有望開啟12寸硅片設(shè)備國產(chǎn)化的浪潮。根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)目前12寸線的硅片需求為46萬片，8寸線的硅片需求為66.1萬片。國產(chǎn)硅片的自給率缺口較大。

此外，當(dāng)前全球的半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)能正在向中國轉(zhuǎn)移，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場，同時(shí)在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的帶動(dòng)下，會(huì)對半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈對上游大直徑晶圓需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)能缺口將長期存在。秦世龍稱，正是基于對當(dāng)前行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢的判斷，公司將依托現(xiàn)有優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)大直徑區(qū)熔硅單晶技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)擴(kuò)充大直徑直拉半導(dǎo)體單晶及拋光硅片產(chǎn)能，提升公司核心競爭力。