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隨著全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額連續(xù)6季年增，與連續(xù)7季季增，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，2017全年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將年增35.6%，達(dá)559.3億美元，超越2000年的477億美元紀(jì)錄，創(chuàng)下歷史新高。2018年銷售額還會再年增7.5%，達(dá)到601.0億美元，再創(chuàng)新高。
在各類半導(dǎo)體制造設(shè)備方面，SEMI預(yù)估，2017年全球晶圓處理設(shè)備(wafer processing equipment)銷售額將年增37.5%，達(dá)450億美元;占全年整體設(shè)備銷售額的80.5%，為最大宗。
包括廠務(wù)設(shè)備(fab facilities equipment)、晶圓制造設(shè)備(wafer manufacturing equipment)、光罩設(shè)備(mask/reticle equipment)等在內(nèi)的其他前端(front-end)設(shè)備銷售額也將年增45.8%，達(dá)26億美元，占整體4.6%。
封裝設(shè)備銷售額年增25.8%，達(dá)38億美元，占整體6.8%。測試設(shè)備年增22.0%，達(dá)45億美元，占整體8.0%。
再就各地市場而言，預(yù)估2017年除了以東南亞為主的其他地區(qū)市場銷售額會下滑外，其余各地市場銷售額都會成長。其中又以韓國與歐洲市場銷售額成長最快，分別年增132.6%與57.2%，達(dá)178.9億與34.3億美元。臺灣地區(qū)銷售額雖然也會年增3.2%，但將以126.2億美元，落居在韓國之后，排名第二。
臺灣地區(qū)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額自2012年以95.3億美元，擠下韓國的86.7億美元后，曾連續(xù)5年蟬聯(lián)為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，但2017年韓國將會奪回最大市場寶座。
至于2018年，SEMI預(yù)估，臺灣與韓國地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將會分別年減10.9%與5.6%，達(dá)112.5億與168.8億美元。大陸地區(qū)銷售額則會年增49.3%，達(dá)113.3億美元，躍居為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，臺灣則是落居第三。
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