半導(dǎo)體封測：先進封裝影響產(chǎn)業(yè)生態(tài) 中國廠商已成重要力量

發(fā)表于：2017-12-18  作者：dsm1219  關(guān)注度：148

全球封測市場規(guī)模將穩(wěn)步增長 封裝與測試是半導(dǎo)體制造不可或缺的環(huán)節(jié)。全球封測市場將繼續(xù)穩(wěn)步增長，其中專業(yè)代工封測市場占比逐漸擴大。近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入成熟期，封測行業(yè)并購不斷，大者恒大的趨勢越發(fā)明顯。

臺灣是專業(yè)代工封測實力最強的區(qū)域。中國大陸企業(yè)增速相對更快，近年來通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購實現(xiàn)營業(yè)收入快速增長，已經(jīng)成為全球封測產(chǎn)業(yè)重要力量。 深度摩爾、超越摩爾、應(yīng)用多元化帶動先進封裝技術(shù)興起 深度摩爾、超越摩爾、應(yīng)用多元化帶動先進封裝技術(shù)興起。硅通孔技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、扇入/扇出型封裝、嵌入式封裝、SiP等先進封裝技術(shù)將大有用武之地。 先進封裝市場規(guī)模將保持較快增長

全球先進封裝市場規(guī)模將保持較快增長。中國先進封裝市場增速高于全球平均水平。 就細分領(lǐng)域而言，倒裝芯片市場規(guī)模最大，專業(yè)代工封測廠產(chǎn)能占比最高，并將進一步擴大。扇出型封裝備受關(guān)注，為晶圓代工廠帶來機會。扇入型封裝主要用于移動領(lǐng)域，但是將面臨來自SiP封裝的威脅。硅通孔技術(shù)是實現(xiàn)異質(zhì)集成互連的關(guān)鍵技術(shù)，各大廠商積極布局。嵌入式封裝經(jīng)過前期的積累，市場規(guī)模將持續(xù)增長。 就器件類型而言，存儲器封裝銷售額穩(wěn)步增長，硅通孔技術(shù)逐漸滲透。MEMS封裝的多樣性影響著市場格局。

先進封裝影響產(chǎn)業(yè)生態(tài) 先進封裝技術(shù)的導(dǎo)入對整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)造成影響。扇出型封裝的發(fā)展使封裝融入制造環(huán)節(jié)。晶圓代工廠可以借此進入封測環(huán)節(jié)，搶占原本屬于封測廠商的市場。SiP封裝的發(fā)展使封測廠商可以提供從封測到系統(tǒng)集成一整套解決方案，將業(yè)務(wù)拓展至下游領(lǐng)域，對終端組裝廠商造成壓力。技術(shù)變遷導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，進而帶來新的競爭和商業(yè)模式的變化，廠商為了提升競爭力，可能發(fā)起新的兼并收購。

投資建議 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入成熟階段，封測行業(yè)并購不斷出現(xiàn)，大者恒大的趨勢越發(fā)明顯。一方面在深度摩爾、超越摩爾、應(yīng)用多元化的驅(qū)動下，先進封裝技術(shù)將發(fā)揮越來越重要的作用，擁有先進封裝能力的企業(yè)將會獲得競爭優(yōu)勢。技術(shù)的演進引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈的變化，封測廠商面臨著來自晶圓代工廠的威脅，同時也擁有向下游系統(tǒng)集成市場發(fā)展的機會。

另一方面隨著先進制程的導(dǎo)入，封裝技術(shù)復(fù)雜度也同步提高，資本投入越發(fā)龐大，越來越少的封測廠能跟進先進封裝技術(shù)的研發(fā)。規(guī)模較小的封測廠商如果無法占據(jù)利基市場，在行業(yè)大者恒大的趨勢下競爭力將會下滑，由此可能引發(fā)新的兼并收購。因此總體來說有利于具備先進封裝能力的大廠商的發(fā)展。

中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，但是供應(yīng)和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長，封測產(chǎn)業(yè)增速遠高于全球平均水平。中國封測企業(yè)通過內(nèi)生發(fā)展和外延并購不斷增強實力，已經(jīng)成為全球重要力量，因此看好中國封測企業(yè)未來發(fā)展。推薦關(guān)注中國大陸具備先進封測能力、規(guī)模前三位的封測廠商：長電科技、華天科技、通富微電。