半導(dǎo)體封測(cè)：先進(jìn)封裝影響產(chǎn)業(yè)生態(tài) 中國(guó)廠商已成重要力量

發(fā)表于：2017-12-18  作者：dsm1219  關(guān)注度：140

全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)步增長(zhǎng) 封裝與測(cè)試是半導(dǎo)體制造不可或缺的環(huán)節(jié)。全球封測(cè)市場(chǎng)將繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，其中專業(yè)代工封測(cè)市場(chǎng)占比逐漸擴(kuò)大。近年來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期，封測(cè)行業(yè)并購(gòu)不斷，大者恒大的趨勢(shì)越發(fā)明顯。

臺(tái)灣是專業(yè)代工封測(cè)實(shí)力最強(qiáng)的區(qū)域。中國(guó)大陸企業(yè)增速相對(duì)更快，近年來(lái)通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購(gòu)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，已經(jīng)成為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重要力量。 深度摩爾、超越摩爾、應(yīng)用多元化帶動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)興起 深度摩爾、超越摩爾、應(yīng)用多元化帶動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)興起。硅通孔技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、扇入/扇出型封裝、嵌入式封裝、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)將大有用武之地。 先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將保持較快增長(zhǎng)

全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將保持較快增長(zhǎng)。中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速高于全球平均水平。 就細(xì)分領(lǐng)域而言，倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模最大，專業(yè)代工封測(cè)廠產(chǎn)能占比最高，并將進(jìn)一步擴(kuò)大。扇出型封裝備受關(guān)注，為晶圓代工廠帶來(lái)機(jī)會(huì)。扇入型封裝主要用于移動(dòng)領(lǐng)域，但是將面臨來(lái)自SiP封裝的威脅。硅通孔技術(shù)是實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集成互連的關(guān)鍵技術(shù)，各大廠商積極布局。嵌入式封裝經(jīng)過前期的積累，市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。 就器件類型而言，存儲(chǔ)器封裝銷售額穩(wěn)步增長(zhǎng)，硅通孔技術(shù)逐漸滲透。MEMS封裝的多樣性影響著市場(chǎng)格局。

先進(jìn)封裝影響產(chǎn)業(yè)生態(tài) 先進(jìn)封裝技術(shù)的導(dǎo)入對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)造成影響。扇出型封裝的發(fā)展使封裝融入制造環(huán)節(jié)。晶圓代工廠可以借此進(jìn)入封測(cè)環(huán)節(jié)，搶占原本屬于封測(cè)廠商的市場(chǎng)。SiP封裝的發(fā)展使封測(cè)廠商可以提供從封測(cè)到系統(tǒng)集成一整套解決方案，將業(yè)務(wù)拓展至下游領(lǐng)域，對(duì)終端組裝廠商造成壓力。技術(shù)變遷導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，進(jìn)而帶來(lái)新的競(jìng)爭(zhēng)和商業(yè)模式的變化，廠商為了提升競(jìng)爭(zhēng)力，可能發(fā)起新的兼并收購(gòu)。

投資建議 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟階段，封測(cè)行業(yè)并購(gòu)不斷出現(xiàn)，大者恒大的趨勢(shì)越發(fā)明顯。一方面在深度摩爾、超越摩爾、應(yīng)用多元化的驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，擁有先進(jìn)封裝能力的企業(yè)將會(huì)獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。技術(shù)的演進(jìn)引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈的變化，封測(cè)廠商面臨著來(lái)自晶圓代工廠的威脅，同時(shí)也擁有向下游系統(tǒng)集成市場(chǎng)發(fā)展的機(jī)會(huì)。

另一方面隨著先進(jìn)制程的導(dǎo)入，封裝技術(shù)復(fù)雜度也同步提高，資本投入越發(fā)龐大，越來(lái)越少的封測(cè)廠能跟進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)。規(guī)模較小的封測(cè)廠商如果無(wú)法占據(jù)利基市場(chǎng)，在行業(yè)大者恒大的趨勢(shì)下競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)下滑，由此可能引發(fā)新的兼并收購(gòu)。因此總體來(lái)說有利于具備先進(jìn)封裝能力的大廠商的發(fā)展。

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但是供應(yīng)和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。中國(guó)封測(cè)企業(yè)通過內(nèi)生發(fā)展和外延并購(gòu)不斷增強(qiáng)實(shí)力，已經(jīng)成為全球重要力量，因此看好中國(guó)封測(cè)企業(yè)未來(lái)發(fā)展。推薦關(guān)注中國(guó)大陸具備先進(jìn)封測(cè)能力、規(guī)模前三位的封測(cè)廠商：長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電。