至2020年 中國半導(dǎo)體85%的需求依然依賴進口

發(fā)表于：2017-12-18  作者：dsm1219  關(guān)注度：118

隨著全球經(jīng)濟的逐步復(fù)蘇，PC、手機、液晶電視等消費類電子產(chǎn)品需求不斷增加，同時在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強勁需求的帶動下，半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模穩(wěn)定增長，預(yù)計2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長至3465億美元。

至2020年，中國半導(dǎo)體85%的需求依然依賴進口

 分區(qū)域來看，亞太地區(qū)主導(dǎo)地位日益顯著，占全球市場的比例有望保持在60%。全球半導(dǎo)體市場主要分布于美洲、歐洲、日本和亞太地區(qū)，且市場格局相對清晰。亞太地區(qū)為第一大市場，占據(jù)全球50%以上的市場份額，其次為美洲市場，約占全球市場的20%，再者為歐洲和日本市場，兩者體量相當(dāng)，均約占全球市場的10-12%。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)性成長，近五年CAGR為15.79%。這一次由中國政府大力主導(dǎo)推動整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其原因正是在于，目前中國在核心處理器及存儲器等IC產(chǎn)品，基本上皆仰賴進口，相關(guān)IC產(chǎn)品進口額已連續(xù)4年超過2,000億美元，提升國產(chǎn)化率成為重要課題。

 近日前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場前景與投資分析報告》數(shù)據(jù)顯示，2012-2016年，中國半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模由3548.5億元增加至6378億元，其中，集成電路作為半導(dǎo)體最大的組成部分，銷售規(guī)模由2158.45億元增加至4335.5億元，CAGR為19.05%，占半導(dǎo)體市場的份額由60.83%提升至68%。

 中國半導(dǎo)體市場供不應(yīng)求，進口依賴問題依然嚴(yán)峻。根據(jù)統(tǒng)計和預(yù)測，2010-2015年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)品需求持續(xù)增加，CAGR達為6.7%，高于全球平均水平，但自供率卻一直不足10%。2016年，我國半導(dǎo)體行業(yè)需求規(guī)模為1940億美元，自供率首次超過10%。數(shù)據(jù)顯示，中國每年消費的半導(dǎo)體價值占全球出貨總量的近1/3，但中國半導(dǎo)體產(chǎn)值僅占全球的6%-7%。許多進口芯片被裝配于個人計算機、智能手機以及其他設(shè)備，隨后出口至海外。但中國芯片商生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量與中國本身消費的半導(dǎo)體數(shù)量之間，仍存在巨大缺口。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。而同期中國的原油進口僅為6078億元人民幣。中國在半導(dǎo)體芯片進口上的花費已經(jīng)接近原油的兩倍。

      前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2017-2020年，中國半導(dǎo)體市場需求將由2130億美元提升至2620億美元，CAGR提升至7.15%，同時半導(dǎo)體自供率有望由11.20%提升至15%。盡管如此，85%的需求依然依賴進口，供不應(yīng)求問題依然嚴(yán)峻。

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