驚人“芯動力”：芯片國產(chǎn)化到底帶來哪些投資機會？

發(fā)表于：2017-12-12  作者：qingqingyuan  關(guān)注度：138

本文選自“西塔金融”微信公眾號，作者Miner。

2017年下半年以來，國產(chǎn)芯片市場可謂高潮迭起，備受投資者關(guān)注。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)一直以來都被認(rèn)為是電子信息行業(yè)的高端制造，然而，作為世界最大的消費電子制造工廠，中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展卻異常緩慢，芯片國產(chǎn)化率不足10%。不過，隨著國家對電子信息產(chǎn)業(yè)安全性的重視程度日漸提高以及諸如5G通信、互聯(lián)網(wǎng)汽車、智能電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)云計算等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯片國產(chǎn)化的投資浪潮正日漸成型。

集成電路，泛指芯片，英文簡稱IC，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%。從近5年中國集成電路產(chǎn)業(yè)進出口數(shù)據(jù)來看，國內(nèi)集成電路進出口一直處于逆差狀態(tài)，每年敞口金額在1250-1650億美元，有著極大的進口替代空間。

一、IC產(chǎn)業(yè)三大核心

相信大部分人對芯片的概念都是金屬腳、小方塊，而對其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和成型過程都不了解。簡單來說，芯片就是把諸多晶體管集成到一塊基底的復(fù)雜電路，大部分主材是單晶硅或者硅化物，也有部分用砷化物、鍺化物等半導(dǎo)體材料。工藝流程包含電路圖紙的設(shè)計，電路的刻錄制造以及芯片的封裝測試，即集成電路產(chǎn)業(yè)的上中下游。

從數(shù)據(jù)上來看，近5年來，設(shè)計、制造、集成三項業(yè)務(wù)在國內(nèi)都呈現(xiàn)出了較快的增長態(tài)勢，且芯片設(shè)計的比重正逐年攀升。

在開始介紹芯片產(chǎn)業(yè)三大核心之前，先解釋幾個概念：Fabless模式廠商，指只做設(shè)計，沒有自己的晶圓廠，不實際生產(chǎn)的企業(yè)，如高通，聯(lián)發(fā)科等;IDM模式廠商，指設(shè)計、制造、封測一體的企業(yè)，有自己的晶圓廠，如Intel、三星、海士力等;Foundry模式廠商，指晶圓代工廠商，只做芯片制造，不進行設(shè)計的公司，如臺積電、聯(lián)華電子等。

芯片設(shè)計這塊業(yè)務(wù)，F(xiàn)abless廠商和IDM廠商都有涉及，是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最尖端的部分，技術(shù)門檻高，利潤可觀，不過如果設(shè)計方案沒有獲得主流芯片制造商的認(rèn)可。IDM企業(yè)還好，單做設(shè)計的公司基本也就完蛋了，存在著較大的風(fēng)險，好在除了人力成本，設(shè)計整體投入不大。較之設(shè)計，制造和封測相對來說利潤就較低了，多半賺的是辛苦錢，不過整體的現(xiàn)金流相對會比較穩(wěn)定，不容易倒閉。

芯片制造目前大部分都是交給代工廠完成，負(fù)責(zé)芯片晶圓基地的生產(chǎn)和電路的實現(xiàn)。目前主流的一條8英寸晶圓生產(chǎn)線，需要投資7-8億美金，12英寸的更是達到了12-15億美金，除了一些如三星、Intel等一些“錢多人傻”的巨無霸企業(yè)，很少有設(shè)計公司燒得起這個錢。

雖然是代工，但芯片這個行當(dāng)還是有一定技術(shù)含量的，最核心的指標(biāo)是晶圓尺寸和芯片的納米制程，目前主流的晶圓尺寸是8寸和12寸，晶圓尺寸越大，能刻錄和切割的芯片數(shù)也就越多，一線廠商如三星、臺積電等也在開始布局16寸和20寸的產(chǎn)線;主流的芯片納米制程在28納米，制程越小，相同體積的芯片可容納的晶體管數(shù)就越多，一線廠商如三星、臺積電等可生產(chǎn)10納米制程芯片。

芯片封測主要也以代工廠來完成，任務(wù)是給晶圓廠出來的芯片加上觸點、引腳，使之能夠與外部電路相連接。同時，也為芯片提供了一個保護殼與散熱通路，能夠防止其受到化學(xué)與物理損壞。封測領(lǐng)域門檻相對較低，競爭也較為激烈，其中的中高端產(chǎn)品占比，代表了一個國家或一個地區(qū)的封測業(yè)發(fā)展水平。2016年國內(nèi)集成電路產(chǎn)品中，中高端先進封裝的占比約為32%，國內(nèi)部分封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品，先進封裝的占比已經(jīng)達到40%至60%的水平。

從整個半導(dǎo)體行業(yè)來講，目前國內(nèi)暫時還未出現(xiàn)能比肩國際巨頭的企業(yè)，從半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng)站IC Insight給出的2016年全球半導(dǎo)體企業(yè)營收數(shù)據(jù)來看，前20的企業(yè)里并未出現(xiàn)中國大陸企業(yè)的身影。

不過，就細(xì)分領(lǐng)域來看，芯片設(shè)計領(lǐng)域，中國大陸華為公司旗下的海思公司，去年的營收超過300億元人民幣，已經(jīng)非常接近第20名的UMC了，紫光集團旗下的紫光展銳盡管離國際一線距離還有點遠(yuǎn)，不過去年營收體量也超過了100億。

芯片制造領(lǐng)域，一直是臺灣企業(yè)的天下，TSMC憑借先進的技術(shù)占據(jù)了市場50%以上的份額，不過港股上市的中芯國際(11.02, 0.20, 1.85%)(大唐集團控股)去年的營收也已超過了200億，與臺灣排名第二的UMC的差距正在縮小。

而在芯片封測領(lǐng)域，A股上市公司長電科技、天水華天以及通富微電去年分別以193億、67億、46億的營收規(guī)模，位列全球封測代工企業(yè)的3、6、7位，營收同比增長速度更是排在行業(yè)前三，分別為12.5%、28.3%、32%。

今年上半年，我國IC設(shè)計業(yè)同比增長21.1%，銷售額為830.1億元;制造業(yè)增速依然最快達到25.6%，銷售額為571.2億元;封裝測試業(yè)銷售額800.1億元，同比增長13.2%。

西塔金融認(rèn)為，制造業(yè)的增速高于其他兩個領(lǐng)域，是歷史的選擇。對于很早就成為世界工廠的中國來說，最擅長也最有優(yōu)勢的就是制造，制造處于IC產(chǎn)業(yè)的中游，其實是非常重要的，做好了不僅可以養(yǎng)活上游，也可以促進下游應(yīng)用的發(fā)展。而從 “國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”重點投向晶圓廠的趨勢中就能感受到我國對IC制造的重視。

據(jù)SEMI估計，全球?qū)?017年—2020年全球?qū)⑼懂a(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座就在中國大陸，占全球總數(shù)的42%。

二、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金與各方資本聯(lián)動

從前述中國半導(dǎo)體的發(fā)展情況來看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來歷史性的戰(zhàn)略機會。隨著技術(shù)的創(chuàng)新與突破，物聯(lián)網(wǎng)等市場應(yīng)用的快速發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)投資的有力拉動，這一產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望持續(xù)擴張。

據(jù)不完全統(tǒng)計，截至去年底，國內(nèi)計劃在未來幾年投入集成電路制造領(lǐng)域的資金就將超過3500億元，其中大部分是中國政府引導(dǎo)基金，這強有力的論證了集成電路產(chǎn)業(yè)中國化的趨勢。

從公司層面來看，目前已在全國各地動工的大陸企業(yè)項目中，多以建設(shè)晶圓廠為主。

四、國內(nèi)相關(guān)上市芯片企業(yè)主要情況

據(jù)西塔金融觀察，目前國內(nèi)的上市公司(含港股)，大部分IC相關(guān)公司都還處于一個上量做大營收規(guī)模的過程，利潤總體量不大，但增速明顯。

西塔金融從類型、市值規(guī)模、最近一年營收規(guī)模、5年營收復(fù)合增長率、5年凈利潤復(fù)合增長率、大事件六個維度，為大家歸納了幾家有代表性的IC上市公司情況，供讀者參考。

五、趨勢和機遇

綜上，隨著中國經(jīng)濟發(fā)展的日益加快，中國在成為全球集成電路消費主戰(zhàn)場的同時，對于國產(chǎn)芯片的需求迫在眉睫。

而全球集成電路產(chǎn)業(yè)的格局正在發(fā)生變化，給中國大陸企業(yè)帶來了曙光，如早期整芯生產(chǎn)的IDM巨頭英特爾、三星、格羅方德、海士力等公司開始陸續(xù)在中國建廠，轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，此外，由于晶圓廠投資成本的不斷上升，集成電路企業(yè)有逐漸向?qū)I(yè)分工的模式發(fā)展，即設(shè)計、制造和封裝測試分離成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨立一環(huán)，越來越多的IDM企業(yè)開始采用輕晶圓制造模式，即將晶圓委托晶圓制造代工企業(yè)廠商制造，甚至直接變成獨立的芯片設(shè)計企業(yè)。

在芯片產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生變化的同時，半導(dǎo)體集成電路隨著下游專用電路領(lǐng)域如，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能電網(wǎng)、5G通信、大數(shù)據(jù)、云計算、消費電子、自動化等行業(yè)的應(yīng)用逐漸上量，也將帶來半導(dǎo)體集成電路需求的持續(xù)繁榮。

制圖：西塔金融

如今中國大陸芯片企業(yè)的發(fā)展，有著政府政策和產(chǎn)業(yè)基金的雙重加持，相信未來全球半導(dǎo)體巨頭中一定會出現(xiàn)中國大陸企業(yè)的身影。（編輯：姜禹）


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