驚人“芯動(dòng)力”：芯片國(guó)產(chǎn)化到底帶來(lái)哪些投資機(jī)會(huì)？

發(fā)表于：2017-12-12  作者：qingqingyuan  關(guān)注度：126

本文選自“西塔金融”微信公眾號(hào)，作者M(jìn)iner。

2017年下半年以來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)可謂高潮迭起，備受投資者關(guān)注。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)一直以來(lái)都被認(rèn)為是電子信息行業(yè)的高端制造，然而，作為世界最大的消費(fèi)電子制造工廠，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展卻異常緩慢，芯片國(guó)產(chǎn)化率不足10%。不過(guò)，隨著國(guó)家對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)安全性的重視程度日漸提高以及諸如5G通信、互聯(lián)網(wǎng)汽車、智能電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯片國(guó)產(chǎn)化的投資浪潮正日漸成型。

集成電路，泛指芯片，英文簡(jiǎn)稱IC，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2201.3億元，同比增長(zhǎng)19.1%。從近5年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)來(lái)看，國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)出口一直處于逆差狀態(tài)，每年敞口金額在1250-1650億美元，有著極大的進(jìn)口替代空間。

一、IC產(chǎn)業(yè)三大核心

相信大部分人對(duì)芯片的概念都是金屬腳、小方塊，而對(duì)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和成型過(guò)程都不了解。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯片就是把諸多晶體管集成到一塊基底的復(fù)雜電路，大部分主材是單晶硅或者硅化物，也有部分用砷化物、鍺化物等半導(dǎo)體材料。工藝流程包含電路圖紙的設(shè)計(jì)，電路的刻錄制造以及芯片的封裝測(cè)試，即集成電路產(chǎn)業(yè)的上中下游。

從數(shù)據(jù)上來(lái)看，近5年來(lái)，設(shè)計(jì)、制造、集成三項(xiàng)業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)都呈現(xiàn)出了較快的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，且芯片設(shè)計(jì)的比重正逐年攀升。

在開(kāi)始介紹芯片產(chǎn)業(yè)三大核心之前，先解釋幾個(gè)概念：Fabless模式廠商，指只做設(shè)計(jì)，沒(méi)有自己的晶圓廠，不實(shí)際生產(chǎn)的企業(yè)，如高通，聯(lián)發(fā)科等;IDM模式廠商，指設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一體的企業(yè)，有自己的晶圓廠，如Intel、三星、海士力等;Foundry模式廠商，指晶圓代工廠商，只做芯片制造，不進(jìn)行設(shè)計(jì)的公司，如臺(tái)積電、聯(lián)華電子等。

芯片設(shè)計(jì)這塊業(yè)務(wù)，F(xiàn)abless廠商和IDM廠商都有涉及，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最尖端的部分，技術(shù)門(mén)檻高，利潤(rùn)可觀，不過(guò)如果設(shè)計(jì)方案沒(méi)有獲得主流芯片制造商的認(rèn)可。IDM企業(yè)還好，單做設(shè)計(jì)的公司基本也就完蛋了，存在著較大的風(fēng)險(xiǎn)，好在除了人力成本，設(shè)計(jì)整體投入不大。較之設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)相對(duì)來(lái)說(shuō)利潤(rùn)就較低了，多半賺的是辛苦錢，不過(guò)整體的現(xiàn)金流相對(duì)會(huì)比較穩(wěn)定，不容易倒閉。

芯片制造目前大部分都是交給代工廠完成，負(fù)責(zé)芯片晶圓基地的生產(chǎn)和電路的實(shí)現(xiàn)。目前主流的一條8英寸晶圓生產(chǎn)線，需要投資7-8億美金，12英寸的更是達(dá)到了12-15億美金，除了一些如三星、Intel等一些“錢多人傻”的巨無(wú)霸企業(yè)，很少有設(shè)計(jì)公司燒得起這個(gè)錢。

雖然是代工，但芯片這個(gè)行當(dāng)還是有一定技術(shù)含量的，最核心的指標(biāo)是晶圓尺寸和芯片的納米制程，目前主流的晶圓尺寸是8寸和12寸，晶圓尺寸越大，能刻錄和切割的芯片數(shù)也就越多，一線廠商如三星、臺(tái)積電等也在開(kāi)始布局16寸和20寸的產(chǎn)線;主流的芯片納米制程在28納米，制程越小，相同體積的芯片可容納的晶體管數(shù)就越多，一線廠商如三星、臺(tái)積電等可生產(chǎn)10納米制程芯片。

芯片封測(cè)主要也以代工廠來(lái)完成，任務(wù)是給晶圓廠出來(lái)的芯片加上觸點(diǎn)、引腳，使之能夠與外部電路相連接。同時(shí)，也為芯片提供了一個(gè)保護(hù)殼與散熱通路，能夠防止其受到化學(xué)與物理?yè)p壞。封測(cè)領(lǐng)域門(mén)檻相對(duì)較低，競(jìng)爭(zhēng)也較為激烈，其中的中高端產(chǎn)品占比，代表了一個(gè)國(guó)家或一個(gè)地區(qū)的封測(cè)業(yè)發(fā)展水平。2016年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為32%，國(guó)內(nèi)部分封測(cè)企業(yè)的集成電路產(chǎn)品，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到40%至60%的水平。

從整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)講，目前國(guó)內(nèi)暫時(shí)還未出現(xiàn)能比肩國(guó)際巨頭的企業(yè)，從半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng)站IC Insight給出的2016年全球半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，前20的企業(yè)里并未出現(xiàn)中國(guó)大陸企業(yè)的身影。

不過(guò)，就細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中國(guó)大陸華為公司旗下的海思公司，去年的營(yíng)收超過(guò)300億元人民幣，已經(jīng)非常接近第20名的UMC了，紫光集團(tuán)旗下的紫光展銳盡管離國(guó)際一線距離還有點(diǎn)遠(yuǎn)，不過(guò)去年?duì)I收體量也超過(guò)了100億。

芯片制造領(lǐng)域，一直是臺(tái)灣企業(yè)的天下，TSMC憑借先進(jìn)的技術(shù)占據(jù)了市場(chǎng)50%以上的份額，不過(guò)港股上市的中芯國(guó)際(11.02, 0.20, 1.85%)(大唐集團(tuán)控股)去年的營(yíng)收也已超過(guò)了200億，與臺(tái)灣排名第二的UMC的差距正在縮小。

而在芯片封測(cè)領(lǐng)域，A股上市公司長(zhǎng)電科技、天水華天以及通富微電去年分別以193億、67億、46億的營(yíng)收規(guī)模，位列全球封測(cè)代工企業(yè)的3、6、7位，營(yíng)收同比增長(zhǎng)速度更是排在行業(yè)前三，分別為12.5%、28.3%、32%。

今年上半年，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.1%，銷售額為830.1億元;制造業(yè)增速依然最快達(dá)到25.6%，銷售額為571.2億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額800.1億元，同比增長(zhǎng)13.2%。

西塔金融認(rèn)為，制造業(yè)的增速高于其他兩個(gè)領(lǐng)域，是歷史的選擇。對(duì)于很早就成為世界工廠的中國(guó)來(lái)說(shuō)，最擅長(zhǎng)也最有優(yōu)勢(shì)的就是制造，制造處于IC產(chǎn)業(yè)的中游，其實(shí)是非常重要的，做好了不僅可以養(yǎng)活上游，也可以促進(jìn)下游應(yīng)用的發(fā)展。而從 “國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”重點(diǎn)投向晶圓廠的趨勢(shì)中就能感受到我國(guó)對(duì)IC制造的重視。

據(jù)SEMI估計(jì)，全球?qū)?017年—2020年全球?qū)⑼懂a(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座就在中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%。

二、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金與各方資本聯(lián)動(dòng)

從前述中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展情況來(lái)看，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)歷史性的戰(zhàn)略機(jī)會(huì)。隨著技術(shù)的創(chuàng)新與突破，物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)應(yīng)用的快速發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)投資的有力拉動(dòng)，這一產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)張。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至去年底，國(guó)內(nèi)計(jì)劃在未來(lái)幾年投入集成電路制造領(lǐng)域的資金就將超過(guò)3500億元，其中大部分是中國(guó)政府引導(dǎo)基金，這強(qiáng)有力的論證了集成電路產(chǎn)業(yè)中國(guó)化的趨勢(shì)。

從公司層面來(lái)看，目前已在全國(guó)各地動(dòng)工的大陸企業(yè)項(xiàng)目中，多以建設(shè)晶圓廠為主。

四、國(guó)內(nèi)相關(guān)上市芯片企業(yè)主要情況

據(jù)西塔金融觀察，目前國(guó)內(nèi)的上市公司(含港股)，大部分IC相關(guān)公司都還處于一個(gè)上量做大營(yíng)收規(guī)模的過(guò)程，利潤(rùn)總體量不大，但增速明顯。

西塔金融從類型、市值規(guī)模、最近一年?duì)I收規(guī)模、5年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率、5年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率、大事件六個(gè)維度，為大家歸納了幾家有代表性的IC上市公司情況，供讀者參考。

五、趨勢(shì)和機(jī)遇

綜上，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的日益加快，中國(guó)在成為全球集成電路消費(fèi)主戰(zhàn)場(chǎng)的同時(shí)，對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片的需求迫在眉睫。

而全球集成電路產(chǎn)業(yè)的格局正在發(fā)生變化，給中國(guó)大陸企業(yè)帶來(lái)了曙光，如早期整芯生產(chǎn)的IDM巨頭英特爾、三星、格羅方德、海士力等公司開(kāi)始陸續(xù)在中國(guó)建廠，轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，此外，由于晶圓廠投資成本的不斷上升，集成電路企業(yè)有逐漸向?qū)I(yè)分工的模式發(fā)展，即設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試分離成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨(dú)立一環(huán)，越來(lái)越多的IDM企業(yè)開(kāi)始采用輕晶圓制造模式，即將晶圓委托晶圓制造代工企業(yè)廠商制造，甚至直接變成獨(dú)立的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

在芯片產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生變化的同時(shí)，半導(dǎo)體集成電路隨著下游專用電路領(lǐng)域如，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能電網(wǎng)、5G通信、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、消費(fèi)電子、自動(dòng)化等行業(yè)的應(yīng)用逐漸上量，也將帶來(lái)半導(dǎo)體集成電路需求的持續(xù)繁榮。

制圖：西塔金融

如今中國(guó)大陸芯片企業(yè)的發(fā)展，有著政府政策和產(chǎn)業(yè)基金的雙重加持，相信未來(lái)全球半導(dǎo)體巨頭中一定會(huì)出現(xiàn)中國(guó)大陸企業(yè)的身影。（編輯：姜禹）


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