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代工清洗硅片、晶舟盒、基板助焊劑清洗

發(fā)表于:2018-08-08  作者:cb18549842712  關(guān)注度:709

 清洗代工:晶圓舟洗凈后表面再做抗靜電處理,晶圓片拋光研磨后的清洗,soaket洗凈后再做抗氧化處理且不影響電測值、延長使用壽命,晶圓片基板助焊劑(松香)洗凈。
      無磷清洗劑銷售(可按產(chǎn)品特性客制化研發(fā)適用藥劑):晶圓切割冷卻液,可將離子水的張力降低至20左右,形成小分子滲透孔縫,起到降溫同時延長刀片的使用壽命,減少背崩、邊緣燒結(jié)的良率問題。
      替代易燃易爆溶劑類清洗BGA值球上的fiux,幫助客戶解決零松香、助焊劑殘留的難題。
      替代溶劑類清洗電鍍錫角,避免錫面腐蝕發(fā)黑、電鍍液殘留等難題,易沖洗無殘留讓錫面更光亮。
      替代雙氧水加氨水清洗晶圓片,不含陽離子、金屬離子、鈉離子,易沖洗不會易燃易爆,無磷可生物降解,降低客戶廠內(nèi)危廢處理成本。

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