失效分析案例介紹

發(fā)表于：2018-07-02  作者：ceshi  關(guān)注度：431

       失效分析案例失效分析在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義，是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)，

中化所根據(jù)多年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等， 其領(lǐng)域成分檢測(cè)

開放生態(tài)應(yīng)用案例，Coherent Solutions通過與NI的合作開發(fā)了基于PXI平臺(tái)的光子學(xué)測(cè)試模塊，在PXI平臺(tái)上同時(shí)實(shí)現(xiàn)電學(xué)和光子學(xué)測(cè)試，簡(jiǎn)化自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，在降低測(cè)試系統(tǒng)體積和成本的同時(shí)提升測(cè)試效率。

失效分析案例，在大功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)方面，基于博電模塊化功率測(cè)試平臺(tái)和NI PXI研發(fā)的大功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)，結(jié)合了博電高速、高頻、高壓、大電流功率模塊、與NI高速、高精度的采集技術(shù)和強(qiáng)大的信號(hào)仿真技術(shù)。該平臺(tái)根據(jù)不同需求可完成各類大功率半導(dǎo)體器件、模塊、芯片的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)，熱力及力學(xué)，功率壽命等參數(shù)測(cè)試。

失效分析在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義，是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)，

中化所根據(jù)多年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等， 其領(lǐng)域成分檢測(cè) ，

早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件經(jīng)長期使用后進(jìn)入失效期，機(jī)械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施，失效按其工程含義分為暫失效和永久失效、突然失效和漸變失效，按經(jīng)濟(jì)觀點(diǎn)分為正常損耗失效、本質(zhì)缺陷失效、誤用失效和超負(fù)荷失效，產(chǎn)品的種類和狀態(tài)繁多，失效的形式也千差萬別，因此對(duì)失效分析難以規(guī)定統(tǒng)一的模式，失效分析可分為整機(jī)失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產(chǎn)品發(fā)展階段、失效場(chǎng)合、分析目的進(jìn)行失效分析，失效分析的工作程序通常分為明確要求，調(diào)查研究，分析失效機(jī)制和提出對(duì)策等階段，失效分析的核心是失效機(jī)制的分析和揭示。失效分析案例

激光開封機(jī)特點(diǎn)：
 1、對(duì)銅引線封裝有很好的開封效果
 2、對(duì)復(fù)雜樣品的開封極為方便
 3、可重復(fù)性、一致性極高
 4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利
 5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高
 6、幾乎沒有耗材，使用成本很低
 7、體積較小，容易擺放。