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芯片測試流程介紹 半導體失效分析

發(fā)表于：2018-06-26  作者：ceshi  關注度：216

 

儀準失效分析與檢測技術，隨著人們對半導體產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也越來越凸顯其重要的地位，通過對產品進行失效分析，我們可以找出失效機理進而策劃提高產品成品率和可靠性的方案。

而采取多種可靠性測試手段，對樣品進行精準、充分的失效分析顯得尤為重要

儀準科技立足開放實驗室，利用手動探針臺Probe station，激光開封機Laser decap，光發(fā)射顯微鏡EMMI，IV自動曲線量測儀，紅外顯微鏡，半導體失效分析設備，集成電路測試：非破壞xing分析開展失效分析工作。

 

儀準Probe探針臺

儀準失效分析項目列表

儀準 Probe探針臺主要應用于半導體行業(yè)及光電行業(yè)的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨

    在確保質量的及可靠性，并縮減研發(fā)期間和器件制造工藝的成本。

       應用范圍： 

1.利用針（軟針、硬針、pico probe針）測試芯片pad信號  對FIB 引出的十字pad進行電性測量。

2.液晶法-漏電分析，利用液晶感測到IC 漏電出分子排列  重 組，在顯微鏡下呈現(xiàn)出不同于其他區(qū)域的斑狀影像，

找尋在實際分析中 困擾設計人員的漏電區(qū)域（超過10mA之故障點）。 

 

破壞性檢測法[2]中的光學/電子顯微鏡檢測

光學檢測

顯微鏡下觀察  缺點：受放大倍數(shù)的限制，有時即使在高倍鏡下也不能分辨

電子顯微鏡檢測

在可見波長方面達到光學顯微鏡的極限。

a.透射電鏡

排查電學不穩(wěn)定因素：缺點：需對樣品進行減薄處理，減薄處理易破壞器件，只能進行晶體缺陷觀察。 

b.掃描電鏡

進行晶體缺陷觀察，缺點：電鏡所形成的電子束能夠對被檢測元件造成永久性的性能改變

二、非破壞性檢測[3]-俄歇電子能譜、激光掃描

俄歇電子能譜分析

能譜中能夠直觀的反映出某些元素的存在?？筛鶕?jù)峰值的強度測出不同元素含量，這種數(shù)據(jù)主要來自被檢測器件的表面原子層，進而分析出半導體表面組成，通過半導體元器件表面的狀態(tài)分析出半導體精度的深度成分分析，還能夠測試出器件損壞的原理

  

儀準laser Decap 激光開封機又叫激光開帽機和激光開蓋機

激光開封機介紹：激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產品變多，客戶對開封要求越來越高，導致激光開封機需求應運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。

激光開封機特點：

 1、對銅引線封裝有很好的開封效果

 2、對復雜樣品的開封極為方便

 3、可重復性、一致性極高

 4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利

 5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高

 6、幾乎沒有耗材，使用成本很低

 7、體積較小，容易擺放。

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