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失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹,失效分析的作用

發(fā)表于:2018-06-26  作者:ceshi  關(guān)注度:222

 

儀準(zhǔn)失效分析實(shí)驗(yàn)室,做失效分析意義,產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線。提高產(chǎn)品質(zhì)量、延長零部件的使用壽命,是企業(yè)的立足之本。失效分析流程 失效分析意義。

 

失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí),通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手,進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時(shí),常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法,構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品或系統(tǒng)的構(gòu)成都是有層次的,失效原因也具有層次性,如系統(tǒng)-單機(jī)-部件(組件)-零件(元件)-材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。越是低層次的失效現(xiàn)象,就越是本質(zhì)的失效原因。 失效分析流程 失效分析意義。

   

儀準(zhǔn)Probe探針臺(tái)

     Probe探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)及光電行業(yè)的測試,廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量的及可靠性,并縮減研發(fā)期間和器件制造工藝的成本。

儀準(zhǔn)Probe探針臺(tái)應(yīng)用范圍:

1.利用針(軟針、硬針、pico probe針)測試芯片pad信號(hào)對(duì)FIB 引出的十字pad進(jìn)行電性測量。

2.液晶法-漏電分析,利用液晶感測到IC 漏電出分子排列重組,在顯微鏡下呈現(xiàn)出不同于其他區(qū)域的斑狀影像,找尋在實(shí)際分析中 困擾設(shè)計(jì)人員的漏電區(qū)域(超過10mA之故障點(diǎn))。 失效分析流程 失效分析意義。

 

儀準(zhǔn)laser Decap 激光開蓋機(jī)又叫激光開封機(jī)和激光開帽機(jī)

激光開封機(jī)介紹:激光開封機(jī)是用來將元器件開封,即使用激光開封機(jī)去除元器件塑封料,近兩年年銅線產(chǎn)品變多,客戶對(duì)開封要求越來越高,導(dǎo)致激光開封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生,其安全方便,可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。

激光開封機(jī)特點(diǎn):

 1、對(duì)銅引線封裝有很好的開封效果

 2、對(duì)復(fù)雜樣品的開封極為方便

 3、可重復(fù)性、一致性極高

 4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時(shí)間等,操作便利

 5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小,安全性高

 6、幾乎沒有耗材,使用成本很低

 7、體積較小,容易擺放

 失效分析項(xiàng)目明細(xì)

延伸閱讀:8英寸晶圓代工的強(qiáng)勁需求不僅直接提升晶圓生產(chǎn)線代工廠的相關(guān)業(yè)績,也深刻影響電源管理IC、影像傳感器、指紋識(shí)別芯片和驅(qū)動(dòng)IC8英寸產(chǎn)品廠家的銷售份額,我們統(tǒng)計(jì)下游芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)杵枨笳急龋l(fā)現(xiàn)模擬/分立器件能持續(xù)受益于當(dāng)前高景氣周期,模擬/分立器件擁有成熟制程+特種工藝的特性,產(chǎn)品絕大多數(shù)采用8英寸及6英寸生產(chǎn)線生產(chǎn)。

 

模擬及分立器件主要需求來自下游汽車電子、工業(yè)半導(dǎo)體、云計(jì)算等行業(yè)的高速發(fā)展,新能源汽車、工業(yè)智能裝備產(chǎn)品的快速普及,促使著汽車電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域市場份額出現(xiàn)了較大幅度的提升。

 

我國的模擬集成電路市場呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示,2014年中國模擬芯片市場銷售額達(dá)1,608.9億元,實(shí)現(xiàn)同比增長9.7%。2015 年中國模擬芯片市場銷售額達(dá)1,756.9億元,實(shí)現(xiàn)同比增長9.2%2016年中國模擬集成電路市場規(guī)模達(dá)到1,994.9億元,實(shí)現(xiàn)同比增長13.5%。綜合而論,我國模擬芯片市場發(fā)展呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長的態(tài)勢,且明顯超過全球模擬芯片市場的增速。

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