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MEMS封裝 MEMS傳感器樣品定制開發(fā) 單項加工服務

發(fā)表于：2018-05-15  作者：mpack  關注度：640

 封裝設計   1.可根據(jù)客戶產(chǎn)品，提供封裝定制開發(fā)服務.

              2.提供多芯片封裝、sip系統(tǒng)級封裝的開發(fā)。

              3.封裝基板設計、仿真及加工服務。

              4.MEMS傳感器封裝的定制開發(fā)(sip.filp chip.堆疊）等。

封裝加工 

1.陶瓷管殼、金屬管殼、塑料管殼封帽、貼片、打線     

 2.具備SIP系統(tǒng)級封裝，多層芯片疊層封裝，MEMS封裝(加速度計、陀螺儀等各種類型）、功率器件封裝的能力 

3.陶瓷封裝質(zhì)量等級達到GJB548B-2005相關要求

       封裝質(zhì)量控制和檢驗引用標準

 

  GJB1420A-99         半導體集成電路外殼總規(guī)范             

  GJB597A-96          半導體集成電路總規(guī)范               

  GJB548B-2005        微電子器件試驗方法和程序

GJB2438A-2002       混合集成電路通用規(guī)范


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